[发明专利]一种计算机接插件基体在审
| 申请号： | 201810465125.X | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108587045A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 董雄飞 | 申请（专利权）人： | 合肥酷睿网络科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L55/02 | 分类号： | C08L55/02;C08L69/00;C08L75/04;C08K13/04;C08K7/08;C08K3/34;C08K5/11;C08K5/13;C08K5/053;C08K5/18;C08K5/10;C08K3/32;C08K5/523 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接插件 计算机 云母 聚氨酯橡胶 三元共聚物 水镁石纤维 浮选尾矿 聚碳酸酯 纳米粉料 耐久性能 海泡石 环保性 交联剂 理化性 偶联剂 屏蔽性 铅锌矿 增塑剂 阻燃剂 制备 黏土 应用 | ||
1.一种计算机接插件基体，其特征在于，包括以下按重量份计的原料：
ABS三元共聚物60-70份；
聚碳酸酯20-30份；
聚氨酯橡胶10-20份；
ZAO纳米粉料4-6份；
水镁石纤维1-2份；
黏土级云母2-3份；
铅锌矿浮选尾矿4-6份；
海泡石3-5份；
增塑剂1.5-2.5份；
交联剂1-2份；
偶联剂1-2份；
阻燃剂1-1.5份。
2.根据权利要求1所述的一种计算机接插件基体，其特征在于，包括以下按重量份计的原料：
ABS三元共聚物65份；
聚碳酸酯25份；
聚氨酯橡胶15份；
ZAO纳米粉料5份；
水镁石纤维1.5份；
黏土级云母2.5份；
铅锌矿浮选尾矿5份；
海泡石4份；
增塑剂2份；
交联剂1.5份；
偶联剂1.5份；
阻燃剂1.25份。
3.根据权利要求1所述的一种计算机接插件基体，其特征在于，所述ABS三元共聚物包括两种ABS，第一种ABS中A单体的含量为24-28％，S单体的含量为61-65％；第二种ABS中A单体的含量为31-33％，S单体的含量为50-52％；且第一种ABS与第二种ABS的质量比为2:1。
4.根据权利要求1所述的一种计算机接插件基体，其特征在于，所述增塑剂为柠檬酸三丁酯、环氧硬脂酸辛酯、偏苯三酸三辛酯中的一种或者一种以上。
5.根据权利要求1所述的一种计算机接插件基体，其特征在于，所述交联剂为三羟甲基丙烷、间苯二甲胺、钛酸四正丁酯按质量比3:1:1混制得到的。
6.根据权利要求1所述的一种计算机接插件基体，其特征在于，所述偶联剂为铝-锆双金属偶联剂。
7.根据权利要求1所述的一种计算机接插件基体，其特征在于，所述阻燃剂为聚磷酸铵、叔丁基化芳基磷酸酯按质量比1:2混制得到的。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种计算机接插件基体，其特征在于，所述基体的制备方法包括以下步骤：
(1)按所述重量份配比称取原料；
(2)将原料水镁石纤维、黏土级云母、铅锌矿浮选尾矿、海泡石研磨粉碎至细度小于等于20微米；
(3)混料：分为以下三个阶段
Ⅰ：将ABS三元共聚物、聚碳酸酯、聚氨酯橡胶温度为175-185℃条件下捏合混炼10-12min，得混料A；
Ⅱ：再将剩余其它原料与混料A混合，在温度170-180℃条件下捏合混炼25-35min，得混炼物料；
(4)将混炼物料经挤出造粒、注塑成型即可；
所述注塑加工工艺条件为：料筒第一阶段温度为170-180℃，第二阶段温度为180-190℃，第三阶段温度为190-200℃，第四阶段温度为175-185℃，喷嘴温度为190-200℃。
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