[发明专利]一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺

说明书

本发明提供了一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺。本发明提供的灌封胶包括：20%‑50%的高粘度乙烯基硅油，15%‑50%的低粘度乙烯基硅油，1%‑25%的含氢硅油，1‑500ppm的铂光催化剂，0.1‰‑5‰的增粘剂，所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000‑20000mPa.S，所述低粘度乙烯基硅油的粘度为300‑2000 mPa.S。本发明提供的灌封胶固化温度低，能够适用于温度敏感型基材和元器件，同时，其固化速度快，可有效提高工业生产效率。本发明还提供一种灌封工艺，可以使光固化有机硅灌封胶用于不透光器件的灌封。

技术领域

本发明涉及电子灌封技术领域，特别涉及一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺。

背景技术

在电子工业领域，为了提高电子元器件的稳定性，经常需要对电子组装部件进行灌封。加成型有机硅灌封胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。同时其具有优异的电绝缘性能、耐高温性能和耐老化性能，良好的化学稳定性，加工工艺简便等优点，因而发展前景广泛。

目前，电子灌封胶多为室温固化或者加热固化，室温固化灌封胶固化速度慢，而加热固化可能会损伤对温度敏感的基材和元器件。

发明内容

本发明的目的是提供一种固化温度低、固化速度快的一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种光固化有机硅灌封胶，以质量百分比计，包括以下组分：

高粘度乙烯基硅油 20%-50%；

低粘度乙烯基硅油 15%-50%；

含氢硅油 1%-25%；

铂光催化剂 1-500ppm；

增粘剂 0.1‰-5‰；

所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000-20000mPa.S；

所述低粘度乙烯基硅油的粘度为300-2000mPa.S。

进一步的，所述高粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油。

进一步的，所述低粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油。

进一步的，所述含氢硅油的含氢量为0.01wt%-1wt%。

进一步的，所述含氢硅油为端含氢硅油。

进一步的，所述铂光催化剂选自Pt(Ⅱ)β-二酮络合物、(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物和C1-C20脂族基团取代的(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物中的一种或几种。

进一步的，所述C1-C20脂族基团取代的(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物为(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)。

一种灌封工艺，其特征在于，包括以下步骤：

a）将混合均匀的有机硅灌封胶于UV光下辐照一定的时间，此时间内胶体还未固化；

b）辐照后的灌封胶立刻进行灌封，并室温放置10-40min达到完全固化。

与现有技术相比，本发明一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺的有益效果是：