[发明专利]一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺在审
| 申请号： | 201810460362.7 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108690554A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 叶文波;王全;欧阳旭频;曾建伟 | 申请（专利权）人： | 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司;江西贝特利新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灌封胶 乙烯基硅油 光固化有机硅 灌封工艺 低粘度 高粘度 固化 铂光催化剂 温度敏感型 含氢硅油 不透光 增粘剂 元器件 灌封 基材 | ||
1.一种光固化有机硅灌封胶，其特征在于，以质量百分比计，包括以下组分：
高粘度乙烯基硅油 20%-50%；
低粘度乙烯基硅油 15%-50%；
含氢硅油 1%-25%；
铂光催化剂 1-500ppm；
增粘剂 0.1‰-5‰；
所述高粘度乙烯基硅油的粘度为5000-20000mPa.S；
所述低粘度乙烯基硅油的粘度为300-2000mPa.S。
2.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述高粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油。
3.根据权利要求1或2所述的灌封胶，其特征在于，所述低粘度乙烯基硅油为端乙烯基硅油。
4.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.01wt%-1wt%。
5.根据权利要求1或4所述的灌封胶，其特征在于，所述含氢硅油为端含氢硅油。
6.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述铂光催化剂选自Pt(Ⅱ)β-二酮络合物、(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物和C1-C20脂族基团取代的(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物中的一种或几种。
7.根据权利要求6所述的灌封胶，其特征在于，所述C1-C20脂族基团取代的(η5-环戊二烯基)三(σ-脂族)铂络合物为(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)。
8.一种根据权利要求1-8中任一项所述的灌封工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a）将混合均匀的有机硅灌封胶于UV光下辐照一定的时间，此时间内胶体还未固化；
b）辐照后的灌封胶立刻进行灌封，并室温放置10-40min达到完全固化。
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