[发明专利]一种洞灯加工工艺在审

专利信息
申请号: 201810449564.1 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN108555542A 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 张才孟 申请(专利权)人: 道真自治县梦幻灯饰有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;F21K9/90;F21Y115/10
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 蒙捷
地址: 563501 贵州省遵义市*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 钻屑 工艺利用 钻孔机 吸屑罩 钻孔 洞灯 负压 抬板 凹凸不平 灯座表面 进风间隙 再次利用 钻孔过程 机架式 排屑管 伸缩套 冲压 掉落 密闭 成孔 灯具 卡块 配重 抬起 叶片 回收 加工 统一
【说明书】:

本发明属于灯具加工领域,具体公开了一种洞灯加工工艺,主要方案为:利用钻孔代替现有技术的冲压成孔,避免灯座表面凹凸不平。另外本工艺利用钻孔机中抬板、伸缩套和吸屑罩形成较为密闭的空间,方式钻孔过程中产生的钻屑被甩到其他钻好的led灯孔内;本工艺利用钻孔机中负压叶片、吸屑罩和排屑管将钻屑统一回收,便于将钻屑再次利用;本工艺利用钻孔机中配重、卡块和抬板,实现了钻孔时为形成负压提供进风间隙,抬起机架式缩小间隙避免钻屑掉落。

技术领域

本发明属于灯具加工领域,尤其涉及一种洞灯的加工工艺。

背景技术

随着LED技术的成熟,家庭装修吊顶里的洞灯开始选用LED洞灯,LED洞灯包括后壳体、面壳、透光面盖、电源模块和LED芯片,面壳固定于后壳体底部,透光面盖固定于面壳的中部,LED芯片固定于后壳体,LED芯片发出的光线透过透光面盖照射下来,LED芯片需要电源模块为其提供电源。LED芯片及灯座,灯座上加工有若干用于安装LED灯的灯孔。现有技术的洞灯加工工艺中,通常是采用冲压的形式来形成LED灯的安装孔,由于冲压过程中,较大的压力导致灯板表面凹凸不平,影响了LED灯的照明效果,即影响了洞灯照明的整体效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种洞灯加工工艺,以解决加工过程中灯座表面凹凸不平影响LED灯的照明效果的问题。

为了达到上述目的,本发明的基础方案提供一种洞灯加工工艺,包括如下步骤:

S1.将金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型;

S2.将步骤S1中的圆形体或方形体切割成绝缘基板,绝缘基板内的金属导线成段构成散热导体;

S3.准备钻孔机,将绝缘基板固定在加工台上,使钻孔机的钻头与绝缘板上待钻孔的样冲眼对齐,将钻孔机固定在加工台上;

S4.启动钻孔机,利用钻机在绝缘板上的散热导体上形成LED灯孔,在钻孔过程中将钻屑切断成短截状,利用负压将短截状的钻屑回收,同时钻孔完毕后利用钻孔机防止钻屑掉落;将LED灯用导电胶固定在LED灯孔内,放置LED灯的面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理;

S5.在灯板上加装供电模块,将灯板安装在外壳内,在灯板上罩上透光面盖,盖上面壳。

本基础方案的有益效果在于:1.本工艺利用钻孔的方式形成led灯孔,相较于冲压方式避免加工时在灯座表面造成凹凸不平的情况。

2.本工艺中将钻屑切成短截状,并利用负压集中收集,方便回收再利用。

3.本工艺中利用专利本身动作防止钻屑掉落到钻孔中,影响led灯的安装。

优化方案一:所述的金属导线在绝缘材料间隔分布,其间隔在0.1mm-5mm之间。较小的间隔使金属导线组成的散热导体,热传递效率更高,散热性更强。

优化方案二:所述钻孔机包括机架,机架上转动连接有钻头,钻头上转动连接有筒状的吸屑罩,吸屑罩固定连接在机架上,吸屑罩的下部固定连接有固定板,固定板下部固定连接有可上下伸缩的伸缩罩,固定板上设有通孔,钻头依次通过通孔和伸缩套,固定板两侧设有能转动的卡块,卡块具有开口,固定板两侧位于开口内,卡块下部固定连接有L形的抬板,抬板的水平部分位于伸缩罩下方,抬板的水平段与钻头的相对处呈与钻头匹配的圆弧状,钻头的周侧固定连接有若干负压叶片,负压叶片位于吸屑罩内,吸屑罩上连通有排屑管,排屑管位于负压叶片的上方,抬板的竖直段上固定连接有配重,配重位于抬板远离伸缩套的一侧。

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