[发明专利]一种洞灯加工工艺

权利要求书

1.一种洞灯加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：

S1.将金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型；

S2.将步骤S1中的圆形体或方形体切割成绝缘基板，绝缘基板内的金属导线成段构成散热导体；

S3.准备钻孔机，将绝缘基板固定在加工台上，使钻孔机的钻头与绝缘板上待钻孔的样冲眼对齐，将钻孔机固定在加工台上；

S4.启动钻孔机，利用钻机在绝缘板上的散热导体上形成LED灯孔，在钻孔过程中将钻屑切断成短截状，利用负压将短截状的钻屑回收，同时钻孔完毕后利用钻孔机防止钻屑掉落；将LED灯用导电胶固定在LED灯孔内，放置LED灯的面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理；

S5.在灯板上加装供电模块，将灯板安装在外壳内，在灯板上罩上透光面盖，盖上面壳。

2.根据权利要求1所述的一种洞灯加工工艺，其特征在于：所述的金属导线在绝缘材料间隔分布，其间隔在0.1mm-5mm之间。

3.根据权利要求1所述的一种洞灯加工工艺，其特征在于：所述钻孔机包括机架，机架上转动连接有钻头，钻头上转动连接有筒状的吸屑罩，吸屑罩固定连接在机架上，吸屑罩的下部固定连接有固定板，固定板下部固定连接有可上下伸缩的伸缩罩，固定板上设有通孔，钻头依次通过通孔和伸缩套，固定板两侧设有能转动的卡块，卡块具有开口，固定板两侧位于开口内，卡块下部固定连接有L形的抬板，抬板的水平部分位于伸缩罩下方，抬板的水平段与钻头的相对处呈与钻头匹配的圆弧状，钻头的周侧固定连接有若干负压叶片，负压叶片位于吸屑罩内，吸屑罩上连通有排屑管，排屑管位于负压叶片的上方，抬板的竖直段上固定连接有配重，配重位于抬板远离伸缩套的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种洞灯加工工艺，其特征在于：所述抬板位于伸缩罩内的部分固定连接有用于切断钻屑的切刀。

5.根据权利要求4所述的一种洞灯加工工艺，其特征在于：所述钻头上固定连接有主动齿轮，主动齿轮上啮合有从动齿轮，从动齿轮上同轴固定连接有转轴，转轴下端固定连接有用于打磨钻孔处的打磨盘。

6.根据权利要求5所述的一种洞灯加工工艺，其特征在于：所述排屑管的出口处设有收集槽。