[发明专利]印制电路板的制作方法及印制电路板

说明书

本发明涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。印制电路板的制作方法，包括如下步骤：分别对第一子板及第二子板进行钻孔处理；分别对第一子板及第二子板进行钻孔处理；分别对所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔进行电镀处理得到电镀孔；分别对所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔经过电镀处理后产生的短柱进行背钻处理得到背钻孔；将所述第一子板与所述第二子板进行压合形成母板。印制电路板采用如上述所述的印制电路板的制作方法制作而成。通过上述印制电路板的制作方法可将10mm及以下厚度PCB产品的背钻孔的孔深控制在8mil，极大地提高了过孔阻抗连续性，并改善过孔传输损耗。且该方法工艺流程简单，与常规PCB工艺兼容。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。

背景技术

随着通信技术的发展，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的层数越来越高，目前高端通信产品的层数已到达60层，给PCB加工带来了极大的挑战。同时，随5G及物联网的发展，主干通信速率会提升至400G，对应PCB单通道速率会增加至56G。

随PCB数据传输速率的不断提高，PCB过程控制对信号传输的影响日益突出。影响PCB信号完整性的主要因素除设计和PCB材料外，过孔对信号完整性也有较大影响。在多层PCB中，当信号从顶层传输到内部某层时，过孔上会产生多余的短柱，短柱极大地影响着信号的传输质量。目前，明确要求背钻孔的孔深控制在10mil以内，在未来的PCB单通道速率增加至56G的时代，对背钻孔孔深要求会很高(预计5-8mil以内)。现阶段采用盲/埋孔结构设计，虽然可以避免在PCB板上钻背钻孔，但其对于高层板并不适用，且工艺流程复杂，成本昂贵。

发明内容

基于此，有必要提供一种印制电路板的制作方法及印制电路板，其能有效地将背钻孔孔深控制到8mil以内，解决高层板背钻孔孔深控制的难题。

其技术方案如下：

一种印制电路板的制作方法，包括如下步骤：分别对第一子板及第二子板进行钻孔处理；分别对所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔进行电镀处理得到电镀孔；分别对所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔经过电镀处理后产生的短柱进行背钻处理得到背钻孔；将所述第一子板与所述第二子板进行压合形成母板。

上述印制电路板的制作方法是先将母板拆分为第一子板和第二子板，并分别进行电镀、背钻及压合。如此，第一子板及第二子板的厚度相对于母板厚度减小了50％左右，背钻孔的背钻深度可降低50％以上，甚至部分电镀孔可以不用背钻，解决了高层板背钻孔的孔深难以控制的难题。通过上述印制电路板的制作方法可将10mm及以下厚度PCB产品的背钻孔的孔深控制在8mil，极大地提高了电镀孔阻抗的连续性，并改善了电镀孔的传输损耗。且该方法工艺流程简单，与常规PCB工艺兼容。

下面进一步对技术方案进行说明：

进一步地，在所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔均为通孔。

进一步地，所述第一子板上的所述电镀孔包括第一连接孔，所述第二子板上的所述电镀孔包括第二连接孔；在所述将所述第一子板与所述第二子板进行压合形成母板的步骤中，包括：将黏结片预压到所述第一子板上；将所述第二子板与所述第一子板通过所述黏结片进行压合、并使所述第一连接孔与所述第二连接孔电性导通。

进一步地，在所述将黏结片预压到所述第一子板上后，还包括如下步骤：在所述黏结片上与所述第一连接孔相对的位置钻出过渡孔；在所述过渡孔中塞入导电体，使所述过渡孔与所述第一连接孔电性导通；将所述第二子板放置于黏结片上，使所述第二连接孔与所述过渡孔电性导通。

进一步地，所述过渡孔由激光钻孔的方式或机械钻孔的方式钻出。