[发明专利]印制电路板的制作方法及印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

分别对第一子板及第二子板进行钻孔处理；

分别对所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔进行电镀处理得到电镀孔；

分别对所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔经过电镀处理后产生的短柱进行背钻处理得到背钻孔；

将所述第一子板与所述第二子板进行压合形成母板；

其中，在所述将所述第一子板与所述第二子板进行压合形成母板的步骤中，包括：

将黏结片预压到所述第一子板上；

将所述第二子板与所述第一子板通过所述黏结片进行压合；

其中，在所述分别对所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔经过电镀处理后产生的短柱进行背钻处理得到背钻孔后，还包括如下步骤：

分别对所述第一子板及所述第二子板上的所述背钻孔、及未经过背钻处理的所述电镀孔进行树脂塞孔处理。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一子板及所述第二子板上所钻的孔均为通孔。

3.根据权利要求1或2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一子板上的所述电镀孔包括第一连接孔，所述第二子板上的所述电镀孔包括第二连接孔；在所述将所述第一子板与所述第二子板进行压合形成母板的步骤中，包括：

将黏结片预压到所述第一子板上；

将所述第二子板与所述第一子板通过所述黏结片进行压合、并使所述第一连接孔与所述第二连接孔电性导通。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述将黏结片预压到所述第一子板上后，还包括如下步骤：

在所述黏结片上与所述第一连接孔相对的位置钻出过渡孔；

在所述过渡孔中塞入导电体，使所述过渡孔与所述第一连接孔电性导通；

将所述第二子板放置于黏结片上，使所述第二连接孔与所述过渡孔电性导通。

5.根据权利要求4所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述过渡孔由激光钻孔的方式或机械钻孔的方式钻出。

6.根据权利要求4或5所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述过渡孔为锥台状，且所述过渡孔包括小径端、及与所述小径端相背的大径端，所述过渡孔的小径端与所述第一子板相对，所述过渡孔的大径端与所述第二子板相对。

7.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述背钻孔的孔深为8mil。

8.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述背钻孔的孔深为5mil-8mil。

9.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述背钻孔与未经过背钻处理的所述电镀孔为同轴孔。

10.一种印制电路板，其特征在于，采用如上述权利要求1-9任一项所述的印制电路板的制作方法制作而成。