[发明专利]LED发光装置以及LED灯具

说明书

本发明给出了一种LED发光装置(1)，其具有玻璃罩(20)，具有至少一个发光二极管芯片(11)的发光模块(100)，此发光二极管芯片借助板上芯片封装施加到电路板(12)上，以及发光模块(100)的驱动电子装置，其中，发光模块(100)和驱动电子装置容纳在玻璃罩(20)中。

技术领域

本发明涉及一种LED发光装置以及具有此种LED发光装置的LED灯具。

背景技术

用于LED灯具中的、尤其用于LED改装灯中的LED发光装置由于其高能效,作为例如卤素灯泡或白炽灯泡等传统发光装置的替换装置越来越受欢迎。但是，相比于传统发光装置，LED发光装置具有多种缺点。

这样，LED发光装置具有明显较差的辐射特性和降低的发光质量。已知的LED发光装置例如在100Hz的频率下，光线会闪烁。此外，覆盖的空间角度通常明显小于传统发光装置的，和/或辐射光线在空间上严重不均匀。LED发光装置内部的发光二极管芯片的不良固定或调节也可能导致发光质量的降低。

另一缺点在于LED发光装置或LED灯具目前的大小。这样，在LED发光装置中需要额外的驱动电子装置，其多数安装在LED灯具的底座中和/或LED发光装置的接头区域中。由此，常见的LED灯具结构相对大。驱动电子装置和/或发光二极管芯片所需的散热体是导致LED发光装置体积大且昂贵的另一原因。但是，不良的散热降低LED灯具的寿命和发光质量。

文献WO 2012/031533 A1描述了一种LED灯具，其中，通过使用LED灯丝保证了全方向的辐射特性。此外，驱动电子装置布置在LED灯具的灯具底座中。由此，LED灯具结构整体相对大。

文献JP 2013-222782 A说明了一种LED发光装置，其中，发光二极管芯片借助所谓的板上芯封装(英文：chip-on-board assembly,COB)施加在电路板上。但是，LED发光装置的辐射特性与发光二极管芯片的单侧朗伯辐射一致，并因此非常不均匀。此外，出现前文已经提及的100Hz的闪烁。

发明内容

基于现有技术，本发明的目的在于，提供紧凑的而且可低成本制造的LED发光装置。此外，应提供具有此种LED发光装置的LED灯具。

此目的通过具有独立权利要求的特征的LED发光装置和LED灯具实现。有利的改进方案由从属权利要求、说明书、附图以及根据附图说明的实施例中可见。

相应地，提出一种LED发光装置，其具有玻璃罩、发光模块和用于发光模块的驱动电子装置。发光模块具有至少一个发光二极管芯片，其借助板上芯片封装施加在电路板上。发光模块和驱动电子装置容纳在玻璃罩中，尤其在玻璃罩的内部空间中。

此外，发光二极管芯片的板上芯片封装还实现了低成本地制造紧凑且小巧的电气模块。在此，下文中，“板上芯片封装”的定义理解为半导体芯片在电路板上、尤其在使用结合线的条件下的直接装配。板上芯片封装优选借助无壳体的半导体芯片和/或借助所谓的芯片级部件(chip-scale Bauteilen)完成，在芯片级部件中，壳体最多比裸半导体芯片的面积大20％。

因此，通过将驱动电子装置装入玻璃罩中以及结合发光二极管芯片的板上芯片封装，能够以低成本的方式提供紧凑的LED发光装置。

发光模块优选具有多个发光二极管芯片。发光二极管芯片例如可以彼此串联。此外，LED发光装置还可具有多个发光模块。在一种优选的实施形式中，LED发光装置含有唯一一个具有多个发光二极管芯片的发光模块。