[发明专利]LED发光装置以及LED灯具

权利要求书

1.LED灯具，所述LED灯具包含壳体(60)和布置在所述壳体(60)中的LED发光装置(1)，所述LED发光装置(1)具有：

玻璃罩(20)，

具有至少一个发光二极管芯片(11)的发光模块(100)，所述发光二极管芯片借助板上芯片封装安装在电路板(12)上，以及

所述发光模块(100)的驱动电子装置，其中，所述发光模块(100)和所述驱动电子装置容纳在所述玻璃罩(20)中，

其中，所述玻璃罩(20)具有凹处(22)，所述凹处向玻璃罩(20)的内腔中凸出并与所述电路板(12)热接触。

2.根据权利要求1所述的LED灯具，其中，所述驱动电子装置的至少一部分借助板上芯片封装安装到电路板(12)上。

3.根据权利要求2所述的LED灯具，其中，整个所述驱动电子装置借助所述板上芯片封装安装到所述电路板(12)上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯具，其中，所述驱动电子装置包含平滑电容(30)，所述平滑电容与至少一个的所述发光二极管芯片(11)并联。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯具，其中，所述电路板(12)的厚度(d)为最大400μm。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯具，其中，所述电路板(12)构造为透光的，和/或其中，所述玻璃罩(20)的内腔以导热气体填充，和/或其中，所述玻璃罩(20)以乳白玻璃构成和/或磨砂地构造。

7.根据权利要求4中任一项所述的LED灯具，其中，所述电路板(12)和/或所述平滑电容(30)热连接到玻璃罩(20)上，和/或其中，所述电路板(12)和/或平滑电容至少部分地嵌入机械柔性的浇铸体(122)中。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯具，其中，所述凹处(22)与平滑电容(30)热接触。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯具，其中，所述玻璃罩(20)具有两个彼此相对的凹处(22)，并且所述电路板(12)夹在两个所述凹处(22)之间。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯具，其中，所述玻璃罩(2)具有两个向所述玻璃罩(20)内腔中凸出的凹口(23)，所述凹口沿着所述玻璃罩(20)的对称轴延伸，并设置用于将所述发光模块(100)在玻璃罩(20)内定位在中心。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯具，其中，所述电路板(12)具有与所述玻璃罩(20)的最大内径(r)相等的宽度(b)。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯具，其中，所述玻璃罩(20)具有相对于所述玻璃罩(20)的内腔凸出构造的隆起(21)，并且其中，所述电路板(12)和/或平滑电容(30)至少部分地容纳于所述隆起(21)中。

13.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯具，其中，在所述电路板(12)上设置触点(44)，借助电气接头(43)电接触所述触点，其中，所述触点(44)通过高温材料构造。

14.根据权利要求13所述的LED灯具，其中，所述触点(44)通过无涂层的或者具有镍、铂、钌、锡、锌、铜涂层的钼、铌、钽和/或优质钢构造。

15.根据权利要求13所述的LED灯具，其中，所述电气接头(43)通过金属夹(444)构造，其中，所述金属夹(444)具有开口(445)，所述电路板(12)夹在所述开口中，其中，所述金属夹(444)的接触区域(446)与所述电路板(12)的触点(44)形成直接接触。

16.根据权利要求15所述的LED灯具，其中，所述金属夹(444)通过两个在连接点(447)处彼此焊接的线带构成。