[发明专利]压力传感器封装结构及其形成方法、触控装置

说明书

本发明涉及一种压力传感器封装结构及其形成方法，一种触控装置，所述压力传感器封装结构包括：至少一个压力传感器，所述压力传感器包括：衬底、位于所述衬底表面的敏感膜，所述敏感膜与所述衬底之间具有腔体；至少一个焊球，位于所述敏感膜表面；电路板，所述电路板的第一表面通过所述焊球与所述至少一个压力传感器焊接，实现电路板与压力传感器之间的电连接。所述压力传感器封装结构形成工艺简单且敏感薄膜不易损坏。

技术领域

本发明涉及MEMS技术领域，尤其涉及一种压力传感器封装结构及其形成方法。

背景技术

目前玩具、手机、平板、遥控器等消费类电子产品越来越朝着智能方向发展，在其中增加了越来越多种的传感器以能够感知更多的物理量。其中对于由人体尤其手指等接触产生的应力或压力的测量需求也逐渐增多。

为了满足消费类电子产品的要求，对于这种用于检测应力或压力的传感器提出了一些特殊要求，首先需要能够将压力或应力有效的传递给压力传感器芯片的薄膜，其次还要保护芯片上的各个部分不被损坏，进一步还需要保持较小的体积，以满足便携式消费类电子产品越来越小型化的趋势。

基于薄膜的压力传感器芯片技术已经比较成熟，但是这种压力传感器芯片采用的薄膜厚度一般在几十微米以下，如果压力直接传递到薄膜上，非常容易导致薄膜损坏，因此现有技术中，一般都是通过封装技术对薄膜进行隔离。但目前采用的封装技术，要么保护过度，使得直接接触的应力不能有效传递给压力传感器芯片的薄膜，要么保护不到位，不能有效保护芯片易于损坏的部分，要么工艺过于复杂。

因此，需要一种薄膜既不容易损坏，工艺又较为简单的压力传感器封装结构。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种压力传感器封装结构及其形成方法、触控装置，使得传感器芯片的敏感薄膜能够不易损坏。

为了解决上述问题，本发明提供了一种压力传感器封装结构，包括：至少一个压力传感器，所述压力传感器包括：衬底、位于所述衬底表面的敏感膜，所述敏感膜与所述衬底之间具有腔体；至少一个焊球，位于所述敏感膜表面；电路板，所述电路板的第一表面通过所述焊球与所述至少一个压力传感器焊接，实现电路板与压力传感器之间的电连接。

可选的，所述敏感膜的厚度为10μm～15μm。

可选的，所述腔体的高度为5μm～12μm。

可选的，所述敏感膜具有至少一个压阻条。

可选的，所述敏感膜具有4个或8个压阻条，所述压阻条形成惠斯通电桥结构。

可选的，所述电路板为柔性电路板。

为解决上述问题，本发明的技术方案还提供一种压力传感器封装结构的形成方法，包括：提供至少一个压力传感器，所述压力传感器包括：衬底、位于所述衬底表面的敏感膜，所述敏感膜与所述衬底之间具有腔体；提供电路板；采用倒片封装工艺，在所述敏感膜表面形成至少一个焊球，并通过所述焊球焊接至所述电路板的第一表面，实现电路板与压力传感器之间的电连接。

可选的，所述敏感膜的厚度为10μm～15μm。

可选的，所述腔体的高度为5μm～12μm。

可选的，所述敏感膜具有至少一个压阻条。

可选的，所述敏感膜具有4个或8个压阻条，所述压阻条形成惠斯通电桥结构。

可选的，所述电路板为柔性电路板。

本发明的技术方案还提供一种触控装置，包括：至少一个上述的压力传感器封装结构；触摸板；支架，所述支架与所述触摸板贴合，且所述支架与所述触摸板之间具有一空腔；所述压力传感器封装结构安装于所述空腔内，且所述压力传感器封装结构的电路板的第二表面与所述触摸板贴合，所述第二表面与所述第一表面相对。