[发明专利]压力传感器封装结构及其形成方法、触控装置

权利要求书

1.一种触控装置，其特征在于，包括：

至少一个压力传感器封装结构；

所述压力传感器封装结构包括至少一个压力传感器，所述压力传感器包括：衬底、位于所述衬底表面的敏感膜，所述敏感膜与所述衬底之间具有腔体；至少一个焊球，位于所述敏感膜表面；电路板，所述电路板为柔性电路板，所述电路板的第一表面通过所述焊球与所述至少一个压力传感器焊接，实现电路板与压力传感器之间的电连接；

触摸板，

支架，所述支架与所述触摸板贴合，且所述支架与所述触摸板之间具有一空腔；

所述压力传感器封装结构安装于所述空腔内，且所述电路板的第二表面与所述触摸板贴合，所述第二表面与所述第一表面相对；

所述支架具有与所述衬底的下表面相对设置的第一内表面，所述衬底的下表面与所述第一内表面之间具有一定的空隙。

2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述电路板的第二表面与所述触摸板之间通过胶体贴合。

3.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述压力传感器封装结构的衬底与支架之间具有一弹性垫层，所述弹性垫层支撑所述压力传感器封装结构，使得所述压力传感器封装结构的电路板的第二表面与所述触摸板贴合。

4.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述压力传感器封装结构安装于触摸板的侧边缘相交所成的折角位置处或者所述压力传感器封装结构安装于触摸板的边缘处。

5.根据权利要求4所述的触控装置，其特征在于，所述触摸板为矩形，所述压力传感器封装结构安装于所述触摸板的直角位置处或者所述压力传感器封装结构安装于触摸板的侧边处。

6.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述触摸板为显示屏。

7.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述敏感膜的厚度为10μm～15μm。

8.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述腔体的高度为5μm～12μm。

9.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述敏感膜具有至少一个压阻条。

10.根据权利要求9所述的触控装置，其特征在于，所述敏感膜具有4个或8个压阻条，所述压阻条形成惠斯通电桥结构。