[发明专利]光电模组、图像撷取装置及电子装置

说明书

本发明公开了一种光电模组。光电模组包括电路板组件及光源。电路板组件包括基板及电路板，基板包括相背的第一面及第二面，基板上开设有贯穿第一面及第二面的至少两个通孔，至少两个通孔填充有导电件，电路板设置在第二面；光源用于发射激光，光源设置在第一面并通过导电件与电路板电连接。本发明的电子装置、图像撷取装置及光电模组中，通过在基板上开设至少两个通孔，填充在通孔里的导电件的一端能够直接电连接光源，另一端能够直接电连接电路板，基板与电路板的接触面积较大，一方面提高了电路板的结构强度，另一方面使电路板与导电件之间的电连接更可靠。

技术领域

本发明涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种光电模组、图像撷取装置及电子装置。

背景技术

目前，激光投射模组通常承载在基板上并通过基板上的线路与电路板电连接，而基板和电路板采用Hotbar(热压熔锡焊接)连接，但由于空间的限制，电路板只能连接在基板的侧边上而使得电路板和基板的粘接面积较小，而且基板上的焊盘较小，很容易造成连锡短路，影响激光投射模组的正常工作。

发明内容

本发明实施方式提供一种光电模组、图像撷取装置及电子装置。

本发明实施方式的光电模组包括电路板组件及光源，所述电路板组件包括基板及电路板，所述基板包括相背的第一面及第二面，所述基板上开设有贯穿所述第一面及所述第二面的至少两个通孔，至少两个所述通孔填充有导电件，所述电路板设置在所述第二面；所述光源用于发射激光，所述光源设置在所述第一面并通过所述导电件与所述电路板电连接。

本发明的光电模组中，通过在基板上开设至少两个通孔，填充在通孔里的导电件的一端能够直接电连接光源，另一端能够直接电连接电路板，基板与电路板的接触面积较大，一方面提高了电路板的结构强度，另一方面使电路板与导电件之间的电连接更可靠。

在某些实施方式中，所述基板在所述电路板上的正投影落入在所述电路板内。

如此，电路板能够覆盖基板的第二面，并与所有的导电件电连接。

在某些实施方式中，所述电路板上开设有散热孔，所述散热孔与所述光源的位置对应。

散热孔与光源的位置对应，如此，以便光源散热。

在某些实施方式中，所述光电模组还包括掩膜，所述掩膜与所述光源对应并用于衍射所述激光以形成激光图案，所述掩膜包括图案区及环绕所述图案区的导电区，所述激光经过所述图案区后出射并形成所述激光图案，所述导电区上设置有导电层，所述导电层在通电后输出用于判断所述掩膜是否破裂的电信号。

通过在掩膜上设置导电区及导电层，导电层能够在通电后输出用于判断掩膜是否破裂的电信号，如此，在检测到掩膜破裂时，可以关闭光源或减小光源的功率，以避免掩膜破裂导致发射的激光能量过大而伤害用户的问题，提高了光电模组的使用安全性。

在某些实施方式中，所述光电模组还包括底座，所述底座承载在所述电路板组件上，所述底座与所述电路板组件共同形成收容腔，所述掩膜及所述光源均收容在所述收容腔内。

掩膜及光源收容在收容腔内，如此，底座与电路板组件能够为掩膜及光源提供防尘、防水、防摔等保护。

在某些实施方式中，所述底座包括筒壁及凸台，所述凸台自所述筒壁向所述收容腔的中心延伸，所述光源和所述掩膜分别位于所述凸台的相背的两侧。

如此，掩膜能够承载在凸台上。

在某些实施方式中，所述筒壁开设有安装孔，所述光电模组还包括弹片，所述弹片自所述筒壁的外侧壁穿过所述安装孔且用于电连接所述导电层与所述电路板组件。

安装孔限制弹片的活动空间，如此，弹片能够稳定地与导电层电连接。

在某些实施方式中，所述光电模组还包括填充在所述弹片与所述导电层之间的导电银浆。