[发明专利]光电模组、图像撷取装置及电子装置在审
申请号: | 201810432227.1 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN110473884A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 陈华;陈楠 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01C15/00;G02B6/42;H04N5/335 |
代理公司: | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 黄德海<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 330013 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 基板 导电件 光电模组 通孔 光源 电路板组件 直接电连接 电连接 图像撷取装置 电子装置 光源设置 通孔填充 第二面 相背 填充 激光 发射 贯穿 | ||
1.一种光电模组,其特征在于,包括:
电路板组件,所述电路板组件包括基板及电路板,所述基板包括相背的第一面及第二面,所述基板上开设有贯穿所述第一面及所述第二面的至少两个通孔,至少两个所述通孔填充有导电件,所述电路板设置在所述第二面;及
光源,所述光源用于发射激光,所述光源设置在所述第一面并通过所述导电件与所述电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的光电模组,其特征在于,所述基板在所述电路板上的正投影落入在所述电路板内。
3.根据权利要求1所述的光电模组,其特征在于,所述电路板上开设有散热孔,所述散热孔与所述光源的位置对应。
4.根据权利要求1所述的光电模组,其特征在于,所述光电模组还包括掩膜,所述掩膜与所述光源对应并用于衍射所述激光以形成激光图案,所述掩膜包括图案区及环绕所述图案区的导电区,所述激光经过所述图案区后出射并形成所述激光图案,所述导电区上设置有导电层,所述导电层在通电后输出用于判断所述掩膜是否破裂的电信号。
5.根据权利要求4所述的光电模组,其特征在于,所述光电模组还包括底座,所述底座承载在所述电路板组件上,所述底座与所述电路板组件共同形成收容腔,所述掩膜及所述光源均收容在所述收容腔内。
6.根据权利要求5所述的光电模组,其特征在于,所述底座包括筒壁及凸台,所述凸台自所述筒壁向所述收容腔的中心延伸,所述光源和所述掩膜分别位于所述凸台的相背的两侧。
7.根据权利要求6所述的光电模组,其特征在于,所述筒壁开设有安装孔,所述光电模组还包括弹片,所述弹片自所述筒壁的外侧壁穿过所述安装孔且用于电连接所述导电层与所述电路板组件。
8.根据权利要求7所述的光电模组,其特征在于,所述光电模组还包括填充在所述弹片与所述导电层之间的导电银浆。
9.根据权利要求7所述的光电模组,其特征在于,所述弹片包括第一段和第二段,所述凸台上开设有收容槽,所述收容槽与所述安装孔连通,所述第一段穿过所述安装孔并收容在所述收容槽上,所述第一段用于电连接所述导电层,所述第二段位于所述收容腔外并用于电连接所述导电件。
10.根据权利要求5所述的光电模组,其特征在于,所述光电模组还包括镜头组件,所述镜头组件承载在所述底座上,所述镜头组件包括镜筒及承载在所述镜筒上的镜头,所述光源发出的激光依次经过所述掩膜及所述镜头并从所述光电模组射出。
11.根据权利要求4所述的光电模组,其特征在于,所述光电模组还包括处理芯片,所述处理芯片用于获取所述电信号、及依据所述电信号判断所述掩膜是否破裂。
12.一种图像撷取装置,其特征在于,包括:
如1-11任意一项所述的光电模组;
图像采集器,所述图像采集器用于采集由所述光电模组投射的激光图案;及
处理器,所述处理器分别与所述光电模组及所述图像采集器连接,所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。
13.一种电子装置,其特征在于,包括:
壳体;及
权利要求12所述的图像撷取装置,所述图像撷取装置设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的