[发明专利]片材粘贴方法

说明书

提供片材粘贴方法，能够抑制器件之间的间隔的不均匀，并且能够抑制器件的生产率的降低。该片材粘贴方法包含如下的步骤：片材粘贴步骤，将片材粘贴在板状物上，并且将粘贴有板状物的片材安装在具有开口的环状框架上，从而形成由环状框架、收纳在环状框架的开口内的板状物以及粘贴在板状物上的片材构成的板状物单元；以及张力缓和步骤，在实施了片材粘贴步骤之后，对在片材粘贴步骤中产生于片材的张力进行缓和。

技术领域

本发明涉及在板状物上粘贴片材的片材粘贴方法。

背景技术

对于粘贴在片材上且形成有分割起点的作为板状物的晶片(例如，参照专利文献1)，利用扩展装置对片材进行扩展而分割成各个器件。另外，在利用DBG(Dicing BeforeGrinding，先切割再研磨)加工分割成器件的晶片上粘贴DAF(Die Attach Film，芯片贴装膜)，所谓DBG加工是在利用切削加工进行了半切割之后对背面进行磨削加工。上述的粘贴在晶片上的DAF利用扩展装置进行分割(例如，参照专利文献2)、或者利用激光光线的照射进行断开(例如，参照专利文献3)。另外，在将上述的片材粘贴在晶片上时，产生与粘贴装置(例如，参照专利文献4)的带粘贴辊的滚动方向平行的张力。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

专利文献2：日本特开2007-027562号公报

专利文献3：日本特开2005-116739号公报

专利文献4：日本特开2015-082642号公报

当在上述的片材中产生张力时，在张力的方向上施加收缩的力，因此在该张力的方向上不容易进行扩展。因此，对于产生了张力的片材而言，即使在所有方向上一致地进行扩展，根据方向，实际扩展的量(伸长的量)会产生差异。当片材根据方向而在扩展的量上产生差异时，产生下述问题：根据方向而无法形成充分的器件间隔以及无法将晶片分割成各个器件等。

另外，当在DBG加工后的晶片上粘贴有DAF的情况下，在DAF上产生与粘贴装置的带粘贴辊的滚动方向平行的张力，因此由于张力，产生较大的所谓芯片偏移，各个分割而得的器件的配置出现偏差。当晶片产生较大的芯片偏移时，存在下述问题：在照射激光光线将DAF断开时，追随加工线而照射激光光线花费时间，生产率下降。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供片材粘贴方法，能够抑制器件之间的间隔的不均匀，并且能够抑制芯片偏移。

根据本发明，提供片材粘贴方法，将片材粘贴在板状物上，其中，该片材粘贴方法具有如下的步骤：片材粘贴步骤，将片材粘贴在板状物上，并且将粘贴有板状物的该片材安装在具有开口的环状框架上，从而形成由该环状框架、收纳在该环状框架的该开口内的板状物以及粘贴在板状物上的该片材构成的板状物单元；以及张力缓和步骤，在实施了该片材粘贴步骤之后，对在该片材粘贴步骤中产生于该片材的张力进行缓和。

优选在该张力缓和步骤中，通过在实施该片材粘贴步骤之后设置一定的时间间隔，从而利用该板状物单元的经时变化使产生于该片材的张力得到缓和。

优选该张力缓和步骤是通过对在该板状物单元的板状物的外周缘与该环状框架的内周缘之间露出的该片材进行加热而实施的。

或者，该张力缓和步骤是通过对该板状物单元整体进行加热而实施的。

优选该片材由基底片材和配设在该基底片材上的芯片贴装片材构成。

本申请发明的片材粘贴方法起到下述效果：能够抑制器件之间的间隔的不均匀，并且能够抑制芯片偏移。

附图说明

图1是示出包含第1实施方式的片材粘贴方法在内的加工方法的加工对象的板状物的一例的立体图。

图2是示出包含第1实施方式的片材粘贴方法在内的加工方法的流程的流程图。