[发明专利]片材粘贴方法在审
| 申请号： | 201810425609.1 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN108878356A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 上里昌充 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 片材 粘贴 板状物 环状框架 抑制器件 开口 板状物单元 缓和 收纳 不均匀 | ||
【权利要求书】：
1.一种片材粘贴方法，将片材粘贴在板状物上，其中，该片材粘贴方法具有如下的步骤：
片材粘贴步骤，将片材粘贴在板状物上，并且将粘贴有板状物的该片材安装在具有开口的环状框架上，从而形成由该环状框架、收纳在该环状框架的该开口内的板状物以及粘贴在板状物上的该片材构成的板状物单元；以及
张力缓和步骤，在实施了该片材粘贴步骤之后，对在该片材粘贴步骤中产生于该片材的张力进行缓和。
2.根据权利要求1所述的片材粘贴方法，其中，
在该张力缓和步骤中，通过在实施该片材粘贴步骤之后设置一定的时间间隔，从而利用该板状物单元的经时变化使产生于该片材的张力得到缓和。
3.根据权利要求1所述的片材粘贴方法，其中，
该张力缓和步骤是通过对在该板状物单元的板状物的外周缘与该环状框架的内周缘之间露出的该片材进行加热而实施的。
4.根据权利要求1所述的片材粘贴方法，其中，
该张力缓和步骤是通过对该板状物单元整体进行加热而实施的。
5.根据权利要求1所述的片材粘贴方法，其中，
该片材由基底片材和配设在该基底片材上的芯片贴装片材构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
