[发明专利]一种光伏电池组件及其制造方法有效
| 申请号: | 201810424108.1 | 申请日: | 2018-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN108565308B | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
| 发明(设计)人: | 张军 | 申请(专利权)人: | 安徽秦能光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/049;H01L31/052;H01L31/054 |
| 代理公司: | 11754 北京鱼爪知识产权代理有限公司 | 代理人: | 曹治丽 |
| 地址: | 239300 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 玻璃盖板 封装胶层 导热 光伏电池组件 隔热 半球形凸起 光伏电池片 环形密封圈 层压处理 环形沟槽 空气间隙 使用寿命 输出功率 四周边缘 阵列排布 聚烯烃 上表面 下表面 树脂 背板 粘结 制备 铺设 制造 | ||
1.一种光伏电池组件的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)提供一树脂背板,在所述树脂背板上开设多个通孔,在所述树脂背板上铺设第一导热封装胶层,所述第一导热封装胶层包括聚烯烃以及相对于所述聚烯烃100重量份为5-10重量份的第一导热纳米颗粒;
2)在所述第一导热封装胶层上铺设第二导热封装胶层,所述第二导热封装胶层包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物以及相对于所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物100重量份为10-15重量份的第二导热纳米颗粒,所述第二导热纳米颗粒的粒径大于所述第一导热纳米颗粒的粒径;
3)在所述第二导热封装胶层上铺设第三导热封装胶层,所述第三导热封装胶层包括聚烯烃以及相对于所述聚烯烃100重量份为15-20重量份的第三导热纳米颗粒,所述第三导热纳米颗粒的粒径大于所述第二导热纳米颗粒的粒径;
4)在所述第三导热封装胶层上铺设光伏电池片层;
5)在所述光伏电池片层上铺设第一隔热封装胶层,在所述第一隔热封装胶层上铺设聚烯烃封装胶层,在所述聚烯烃封装胶层上铺设第二隔热封装胶层,所述第一隔热封装胶层和所述第二隔热封装胶层均包括聚烯烃以及相对于所述聚烯烃100重量份为15-30重量份的隔热材料;
6)在第一玻璃盖板的上表面的四周边缘形成第一环形沟槽,在所述第一环形沟槽内形成多个呈阵列排布的半球形凹槽,接着在所述第二隔热封装胶层上铺设所述第一玻璃盖板,接着进行层压处理;
7)在第二玻璃盖板的下表面形成多个呈阵列排布的半球形凸起,并在所述第二玻璃盖板的下表面的四周边缘形成与所述第一环形沟槽相对设置的第二环形沟槽,通过一环形密封圈将所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板粘结在一起,所述环形密封圈的一部分嵌入到所述第一环形沟槽和所述第二环形沟槽中,在所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板之间形成一空气间隙。
2.根据权利要求1所述的光伏电池组件的制备方法,其特征在于:所述树脂背板包括层叠的外耐候树脂层、聚酯主体层以及导热粘结层,所述外耐候树脂层的厚度为100-200微米,所述聚酯主体层的厚度为300-500微米,所述导热粘结层的厚度为50-100微米,所述通孔的直径为3-5毫米,相邻所述通孔之间的间距为3-5毫米。
3.根据权利要求1所述的光伏电池组件的制备方法,其特征在于:所述第一导热封装胶层的厚度为100-200微米,所述第二导热封装胶层的厚度为150-250微米,所述第三导热封装胶层的厚度为200-300微米。
4.根据权利要求3所述的光伏电池组件的制备方法,其特征在于:所述第一、第二、第三导热纳米颗粒的材质为氧化铝、氮化硼、氧化镁、氮化铝以及碳化硅中的一种,所述第一导热纳米颗粒的粒径为60-90纳米,所述第二导热纳米颗粒的粒径为120-150纳米,所述第三导热纳米颗粒的粒径为180-250纳米。
5.根据权利要求1所述的光伏电池组件的制备方法,其特征在于:所述光伏电池片层包括多个呈阵列排布的光伏电池片,所述光伏电池片为单晶硅电池、多晶硅电池、非晶硅电池、砷化镓电池以及铜铟镓硒电池中的一种。
6.根据权利要求1所述的光伏电池组件的制备方法,其特征在于:所述第一隔热封装胶层的厚度为60-120微米,所述聚烯烃封装胶层的厚度为300-400微米,所述第二隔热封装胶层的厚度为60-90微米,所述隔热材料为膨胀珍珠岩粉末、玻璃棉粉末、膨胀蛭石粉末以及硅酸盐粉末中的一种。
7.根据权利要求6所述的光伏电池组件的制备方法,其特征在于:所述半球形凹槽的直径为5-15毫米,相邻所述半球形凹槽之间的间距为3-9毫米,所述半球形凸起的直径为5-15毫米,相邻所述半球形凸起之间的间距为3-9毫米。
8.根据权利要求1所述的光伏电池组件的制备方法,其特征在于:所述空气间隙的高度为2-5毫米。
9.一种光伏电池组件,其特征在于,采用权利要求1-8任一项所述的方法制备形成的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





