[发明专利]一种电池板及其制造方法有效
| 申请号: | 201810424107.7 | 申请日: | 2018-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN108630784B | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
| 发明(设计)人: | 张军 | 申请(专利权)人: | 深圳中富电路股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048;H01L31/052 |
| 代理公司: | 44525 深圳迈辽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赖耀华 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 封装胶层 玻璃盖板 太阳能电池 树脂 背板 金属导热柱 电池板 耐用型 隔热 凹孔 导热 太阳能电池片 氟碳树脂层 环形密封圈 环氧树脂胶 戊烯共聚物 层压处理 依次层叠 真空间隙 下表面 丁烯 粘结 乙烯 背面 制造 裸露 镶嵌 | ||
本发明涉及一种耐用型电池板及其制造方法,该方法包括以下步骤:依次层叠太阳能电池树脂背板、第一EVA封装胶层、乙烯‑1‑丁烯‑4‑甲基‑1‑戊烯共聚物封装胶层、第一导热封装胶层、太阳能电池片层、第一隔热封装胶层、EVA封装胶层、第二隔热封装胶层以及第一玻璃盖板,并进行层压处理;接着在所述太阳能电池树脂背板的背面开设多个凹孔,每个所述凹孔中均镶嵌一金属导热柱,在所述太阳能电池树脂背板的下表面形成环氧树脂胶以及氟碳树脂层,并使得每个所述金属导热柱的底表面的一部分裸露;然后通过一环形密封圈将所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板粘结在一起,且在第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板之间形成真空间隙。
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,特别是涉及一种电池板及其制造方法。
背景技术
现有的太阳能电池板的制备过程中,通常是先在太阳能电池背板上依次铺设第一EVA封装胶层、太阳能电池片层、第二EVA封装胶层以及透明钢化玻璃层,然后通过层压工艺以形成太阳能电池板。太阳能电池板各层紧密接触,在实际使用过程中,一方面,太阳光照射透明钢化玻璃的过程中,未透过透明钢化玻璃的太阳能将转化为热量,进而使得透明钢化玻璃温度升高;另一方面,太阳能电池片在进行光电转换的过程中也会产生热量,进而使得整个太阳能电池板的工作温度较高,且太阳能电池板常在户外使用,空气中存在大量的水蒸气,EVA封装胶层长期处于高温湿热的环境中容易老化变黄,进而导致EVA封装胶层的透光率大幅度下降,进而导致太阳能电池片的光电转换效率下降,从而影响太阳能电池板的输出功率。
发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的不足,提供一种电池板及其制造方法。
为实现上述目的,本发明提出的一种电池板的制造方法,包括以下步骤:
1)提供一太阳能电池树脂背板,在所述太阳能电池树脂背板上铺设第一EVA封装胶层;
2)在所述第一EVA封装胶层上铺设乙烯-1-丁烯-4-甲基-1-戊烯共聚物封装胶层;
3)在所述乙烯-1-丁烯-4-甲基-1-戊烯共聚物封装胶层上铺设第一导热封装胶层,所述第一导热封装胶层包括EVA以及相对于所述EVA100重量份为10-20重量份的导热纳米颗粒;
4)在所述第一导热封装胶层上铺设太阳能电池片层;
5)在所述太阳能电池片层上铺设第一隔热封装胶层,在所述第一隔热封装胶层上铺设EVA封装胶层,在所述EVA封装胶层上铺设第二隔热封装胶层,所述第一隔热封装胶层和所述第二隔热封装胶层均包括EVA以及相对于所述EVA100重量份为20-25重量份的隔热材料;
6)在第一玻璃盖板的上表面的四周边缘形成第一环形沟槽,接着在所述第二隔热封装胶层上铺设所述第一玻璃盖板,接着进行层压处理;
7)在所述太阳能电池树脂背板的背面开设多个凹孔,每个所述凹孔中均镶嵌一金属导热柱,并使得每个所述金属导热柱的下端暴露于所述太阳能电池树脂背板,在所述太阳能电池树脂背板的下表面涂覆环氧树脂胶以完全覆盖所述金属导热柱,在所述环氧树脂胶下表面粘结氟碳树脂层,去除部分的氟碳树脂层和部分的环氧树脂胶,以使得每个所述金属导热柱的底表面的一部分裸露;
8)在第二玻璃盖板的下表面的四周边缘形成与所述第一环形沟槽相对设置的第二环形沟槽,通过一环形密封圈将所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板粘结在一起,所述环形密封圈上设置有抽气口,利用所述抽气口将所述第一玻璃盖板和所述第二玻璃盖板之间的间隙抽至真空状态,然后利用密封胶密封所述抽气口。
作为优选,所述太阳能电池树脂背板的材质为PET、PEN以及PBT中的一种,所述太阳能电池树脂背板的厚度为600-900微米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





