[发明专利]通过薄层转移封装的电磁辐射探测器

说明书

本发明涉及一种通过薄层转移封装的电磁辐射探测器，该电磁辐射探测器包括：悬浮在衬底(101)之上的至少一个膜(108)；以及盖(110)，封闭包括该至少一个膜的密封腔体(115)。根据本发明：盖(110)的厚度(E)小于或等于10μm；盖至少支承在围绕膜的支撑壁(106)上；以及探测器具有在盖和支撑壁之间相互嵌套的第一金属密封层和第二金属密封层(112A、112B)，外围接合区(112C)在该第一金属密封层和第二金属密封层之间延伸。本发明还涉及制造这种探测器的方法。本发明提供一种使用薄盖的封装方案，其中膜不经受高温。

技术领域

本发明涉及电磁探测器的敏感元件的封装领域，以将该敏感元件或这些敏感元件置于封闭腔体内。

在这种情况下，每个敏感元件为悬浮在衬底之上的膜，以吸收电磁辐射并将该电磁辐射转换为热量。

封闭腔体，优选地在真空下，确保了膜与衬底之间的良好隔热性。

背景技术

现有技术中已知封装微辐射热测量计探测器类型的电磁探测器的悬浮膜的多个不同方案。

文献US 2004/0140570描述了在矩阵探测器的像素之上沉积厚盖以封闭腔体。

盖的厚度为500μm，具有的沟槽的厚度仅为100μm。

在盖中、在沟槽处穿孔形成气体疏散开口。

然而这种类型的盖具有多个缺点。

首先，由于盖的厚度较大，因为部分光信号在穿过盖的过程中被吸收，所以其传输减少。这使得必须使用具有高光学质量的材料，因此，其相对昂贵。

其次，为了避免干扰探测，沟槽不能位于探测器的敏感元件之上。

因此它们位于这些敏感元件的外围，这增加了具有盖的探测器的总体尺寸。

此外，由于盖很厚，所以盖使得接近位于探测器像素的边缘且与附属电子设备进行连接的被称为“接合垫”的电连接垫更加复杂。仅通过蚀刻盖的整个厚度来获得对电连接垫的接近。除了执行该蚀刻步骤的困难之外，盖的大厚度使得需要将接合垫远离盖的边缘放置，以便可以执行引线接合(互连)步骤，这增加了探测器的尺寸。

已知制造盖的其它方法，这些方法使用在包围微辐射热测量计探测器类型的电磁探测器的膜的牺牲层上沉积薄层。

例如在专利申请FR 2 966 595中描述了这种方法。

因此可以获得更薄的盖，且该盖没有沟槽。

然而，该方案的一个缺点是薄层沉积的步骤可能涉及会导致探测器的敏感元件损坏的温度。

本发明的一个目的在于公开一种用于封装电磁辐射探测器的至少一个悬浮膜的方案，其不具有现有技术的缺点。

发明内容

该目的通过一种封装电磁辐射探测器的至少一个敏感元件的方法来实现，该方法包括以下步骤：

a)制造被称为传感器堆叠的堆叠，该堆叠包括：

-被称为主衬底的第一衬底；

-在所述主衬底之上延伸的至少一个膜，所述至少一个膜形成所述电磁辐射探测器的至少一个敏感元件，并被配置为吸收入射的电磁辐射并将所述电磁辐射转换为热量；

-支撑壁，所述支撑壁在所述主衬底之上延伸并且包围所述至少一个膜；以及

-第一金属密封层，所述第一金属密封层位于与所述主衬底相对的一侧上的所述支撑壁的上表面之上；

b)在被称为转移衬底的第二衬底之上沉积被称为盖层的层，所述盖层在所述电磁辐射探测器的光谱灵敏度范围内是透明的且具有小于或等于10μm的厚度；