[发明专利]一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺

说明书

本发明提供一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于激光加工处理的柔性电路板基材，并对该柔性电路板基材表面进行清洁加工处理；该柔性电路板基材从上到下依次包括柔性线路板导体铜箔保护层/阻焊层、第一粘结胶体层、线路导体铜箔层、第二粘结胶体层以及绝缘层；S2：采用激光去除步骤S1中准备好的柔性电路板基材下部第二结胶体层以及绝缘层，形成至少一个开口；并使得去除的开口部分一直延伸到线路导体铜箔层部位；控制激光刻蚀线路导体铜箔层的深度范围在0.05um‑2000um之间，本申请有效的解决了传统制作方式的散热问题，大幅度增强了散热性能。

[技术领域]

本发明涉及柔性线路板制作工艺技术领域，尤其涉及一种可以满足产品对于高导热散热要求的高导热金属补强柔性线路板制作工艺。

[背景技术]

现有的高散热基板PCB主要常见的为金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用，其中铝基板/铜基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层(金属基主要为：铝与铜)，用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层，极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

但其由于是金属材质，不能随意的进行弯曲与配合机构进行造型，且在弯曲时，其绝缘层与金属基材层，在弯折处容易出现分层与断裂，进而影响产品的性能。

传统的柔性FPC线路板，由于铜箔导体层，下方有PI(聚酰亚胺Polyimide)等绝缘层，而带有高导热的粘结胶水覆于散热金属补强块(铝片或者铜片)上，并贴付在PI等柔性线路板绝缘物质层的下方，造成线路图形导体铜箔不能与金属补强块上的导热胶水直接接触，造成其导热的速度远远低于传统的金属散热基板(铝基板与铜基板)，不能满足产品对于高导热散热的要求。

基于此，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，并取得了较好的成绩。

[发明内容]

为克服现有技术所存在的问题，本发明提供一种可以满足产品对于高导热散热要求的高导热金属补强柔性线路板制作工艺。

本发明解决技术问题的方案是提供一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，包括以下步骤，

S1：预备用于激光加工处理的柔性电路板基材，并对该柔性电路板基材表面进行清洁加工处理；该柔性电路板基材从上到下依次包括柔性线路板导体铜箔保护层/阻焊层、第一粘结胶体层、线路导体铜箔层、第二粘结胶体层以及绝缘层；

S2：采用激光去除步骤S1中准备好的柔性电路板基材下部第二结胶体层以及绝缘层，形成至少一个开口；并使得去除的开口部分一直延伸到线路导体铜箔层部位；控制激光刻蚀线路导体铜箔层的深度范围在0.05um-2000um之间；

S3：在步骤S2中激光蚀刻形成的开口中加入导热粘结胶水，形成导热粘结胶水层；通过热压合，压合，粘贴，涂覆，印刷，浸渍或浸泡方式，将导热粘结胶水层粘附在柔性电路板基材被激光刻蚀露出的线路导体铜箔层上或者具有散热与导热功能的金属补强块上(铝片或铜片)，再次通过热压合，压合或手工贴敷方法，使得金属补强块与柔性电路板基材结合，同时导热粘结胶水层可以与柔性电路板基材上被激光刻蚀露出的线路导体铜箔层进行紧密的结合；

S4：对步骤S3中加工完成的柔性电路板基材进行清洁处理；

S5：加工处理完毕。

优选地，所述步骤S2中所采用的激光器为亚纳秒、皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器。