[发明专利]一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺

权利要求书

1.一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，

S1：预备用于激光加工处理的柔性电路板基材，并对该柔性电路板基材表面进行清洁加工处理；该柔性电路板基材从上到下依次包括柔性线路板导体铜箔保护层/阻焊层、第一粘结胶体层、线路导体铜箔层、第二粘结胶体层以及绝缘层；

S2：采用激光去除步骤S1中准备好的柔性电路板基材下部第二结胶体层以及绝缘层，形成至少一个开口；并使得去除的开口部分一直延伸到线路导体铜箔层部位；控制激光刻蚀线路导体铜箔层的深度范围在0.05um-2000um之间；

S3：在步骤S2中激光蚀刻形成的开口中加入导热粘结胶水，形成导热粘结胶水层；通过热压合，压合，粘贴，涂覆，印刷，浸渍或浸泡方式，将导热粘结胶水层粘附在柔性电路板基材被激光刻蚀露出的线路导体铜箔层上或者具有散热与导热功能的金属补强块上(铝片或铜片)，再次通过热压合，压合或手工贴敷方法，使得金属补强块与柔性电路板基材结合，同时导热粘结胶水层可以与柔性电路板基材上被激光刻蚀露出的线路导体铜箔层进行紧密的结合；

S4：对步骤S3中加工完成的柔性电路板基材进行清洁处理；

S5：加工处理完毕。

2.如权利要求1所述的一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中所采用的激光器为亚纳秒、皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器。

3.如权利要求1或2所述的一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中所采用的激光器为波长范围为492nm至577nm之间的绿光光源激光器、波长范围为300nm至400nm之间的UV紫光光源激光器、波长范围为622nm至2500nm的之间CO₂红外光源激光器或者是波长范围为200nm至299nm之间的UV深紫光光源激光器、波长范围为10nm至199nm之间的极紫外光源激光器。

4.如权利要求1所述的一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中，激光去除第二结胶体层以及绝缘层的深度范围为1um至5000um。

5.如权利要求1或3所述的一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，其特征在于：所述激光可以为平顶光或高斯光；且激光的光斑直径在1um至2000um之间，激光光斑的形状可以为圆形，方形，四边形或菱形等不规则形状。

6.如权利要求1所述的一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S2中形成的开口为圆形口，方形口或四边形口等不规则形状。

7.如权利要求1所述的一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S3中所使用的导热粘结胶水为半固化、固化、液体或膏状导热粘结胶水。

8.如权利要求1或7所述的一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S3中热压合的温度控制在室温或者1℃至400℃之间；压合的时间为：1秒钟至10800秒之间；且导热粘结胶水层的厚度在2um至2000um之间。