[发明专利]一种双银低辐射先镀膜后夹层玻璃及其制备方法

权利要求书

1.一种双银低辐射先镀膜后夹层玻璃，其特征在于，本夹层玻璃包括外夹层、胶层(B)、基片(C)和镀膜层(D)，所述夹层和基片(C)之间通过胶层(B)压合，所述镀膜层(D)自所述基片(C)向外依次复合有十三个膜层，其中第一层(1)为SiNx层，第二层(2)为ZnO层,第三层(3)Ag层，第四层(4)为NiCr层，第五层(5)为AZO层,第六层(6)为SiNx层,第七层(7)为ZnSnO层,第八层(8)为ZnO层，第九层(9)为Ag层，第十层(10)为AgO层，第十一层(11)为NiCr层，第十二层(12)为AZO层，第十三层(13)为SiNx层，其中，第一层(1)和第二层(2)为第一电介质组合层，第三层(3)为低辐射功能层，第四层(4)为第一阻挡保护层，第五层(5)为晶床介质层，第六层(6)、第七层(7)和第八层(8)为第二电介质组合层，第九层(9)为低辐射功能层,第十层(10)为半氧化功能层，第十一层(11)第二阻挡保护层，第十二层(12)为掺氧晶床介质层，第十三层(13)为第三电介质层。

2.根据权利要求1所述一种双银低辐射先镀膜后夹层玻璃，其特征在于，所述夹层为钢化玻璃层，所述胶片为PVB和或SGP材料，所述基片(C)为玻璃片。

3.一种双银低辐射先镀膜后夹层玻璃的加工方法，其特征在于，本加工方法包括如下步骤：

1)、磁控溅射镀膜层(D)；

A、磁控溅射第一层(1)：

靶材数量：交流旋转靶3～4个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:1.14，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为：25～28nm；

B、磁控溅射第二层(2)：

靶材数量：交流旋转靶1～2个；靶材配置为锌铝(ZnAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为：17～19nm；

C、磁控溅射第三层(3)：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为银(Ag)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为2～3×10^-3mbar；镀膜厚度为：4.5～5nm；

D、磁控溅射第四层(4)：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为镍铬(NiCr)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为2～3×10^-3mbar；镀膜厚度为：1.0～1.3nm；

E、磁控溅射第五层(5)：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为氧化锌铝(AZO)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为2～3×10^-3mbar；镀膜厚度为：7.0～9.0nm；

F、磁控溅射第六层(6)：

靶材数量：交流旋转靶3～5个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:1.14，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为：38～42nm；

G、磁控溅射第七层(7)：

靶材数量：交流旋转靶2～3个；靶材配置为锌锡(ZnSn)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为：16～20nm；

H、磁控溅射第八层(8)：

靶材数量：交流旋转靶2～3个；靶材配置为锌铝(ZnAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:2，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为：20～24nm；

I、磁控溅射第九层(9)：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为银(Ag)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为2～3×10^-3mbar；镀膜厚度为：11.5～12nm；

J、磁控溅射第十层(10)：

靶材数量：直流平面靶1个；靶材配置为半氧化银(AgO)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为25:2，溅射气压为2～3×10^-3mbar；镀膜厚度为：5.5～6nm；

K、磁控溅射第十一层(11)：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为镍铬(NiCr)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为2～3×10^-3mbar；镀膜厚度为：4～4.5nm；

L、磁控溅射第十二层(12)：

靶材数量：交流旋转靶1个；靶材配置为氧化锌铝(AZO)；工艺气体比例：纯氩气，溅射气压为2～3×10^-3mbar；镀膜厚度为：7.5～8.0nm；

M、磁控溅射第十三层(13)：

靶材数量：交流旋转靶4～6个；靶材配置为硅铝(SiAl)；工艺气体比例：氩气和氧气，氩气和氧气的比例为1:1.14，溅射气压为3～5×10^-3mbar；镀膜厚度为：52～54nm；

2)、所述镀膜层(D)的总厚度在220nm～225nm之间；

3)、合片前清洗：由于夹片(A)的一面基片(C)的一面之间夹胶，两面清洗均有较高要求，清洗前需对清洗机下滚刷及喷淋效果进行验证，必要时需进行保养；玻璃清洗参数：走速8.0m/min，清洗机高度为玻璃厚度±0.2mm，风口开度：全开；

4)、合片时为降低静电现象提高劳动效率，须严格控制合片室湿度(18-28％)；

5)、辊压工艺：由于低辐射玻璃有较强的红外线屏蔽效果，辊压时需采用低温慢速工艺，走速：1.5±0.2m/min，压力：6.0bar，炉内温度275-285度，出炉温度：55-72度；

6)、烧釜工艺：烧釜时为保证胶片与玻璃的充分贴合、浸润，相对普通白玻烧釜，需延长保温时间20-30min。