[发明专利]激光焊接方法

权利要求书

1.一种激光焊接方法，用于将涂镀板焊接于面板上，所述涂镀板包括基板和覆盖于所述基板的镀层，其特征在于，包括以下步骤：

对所述面板和所述涂镀板进行除油除污清理；

去除所述涂镀板上位于焊接区域内的镀层，被去除的镀层厚度占镀层总厚度的比例等于80％；

将所述面板和所述涂镀板贴合并夹紧；

采用光纤激光器对所述涂镀板和所述面板进行焊接，其中，所述光纤激光器的光纤芯径小于50μm，焊接速度大于或等于5m/min，离焦量为-5mm～5mm。

2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述去除所述涂镀板上位于焊接区域内的镀层的步骤中，采用机械打磨法、化学腐蚀法或激光烧蚀法去除镀层，待去除的镀层的宽度为0.2mm～2mm。

3.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述化学腐蚀法包括用盐酸腐蚀所述涂镀板上位于焊接区域内的镀层。

4.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光烧蚀法包括依次选用能量为300W～450W的第一激光束和能量为80W～200W的第二激光束对所述涂镀板上的焊接区域进行扫描。

5.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述涂镀板为镀锌板，所述面板为碳钢板、预涂板、拉丝面不锈钢板或镜面不锈钢板，所述面板的厚度为0.8mm～1.5mm。

6.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述对所述面板和所述涂镀板进行除油除污清理的步骤包括利用清洗液对所述面板和所述涂镀板进行清洗并用干燥的压缩空气吹干所述面板和所述涂镀板。

7.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，采用光纤激光器对所述涂镀板和所述面板进行焊接时，通过液氮喷枪朝所述面板远离所述涂镀板的表面喷射液氮。

8.根据权利要求7所述的激光焊接方法，其特征在于，所述液氮喷枪与所述面板的夹角为10°～45°。

9.根据权利要求7所述的激光焊接方法，其特征在于，所述液氮喷枪的末端与所述光纤激光器出射的激光束的距离为20mm～60mm。

10.根据权利要求7所述的激光焊接方法，其特征在于，采用光纤激光器对所述涂镀板和所述面板进行焊接时，所述液氮喷枪和所述光纤激光器射出的激光束保持同步移动。