[发明专利]一种晶片加热装置及晶片加热装置的制造方法

说明书

一种晶片加热装置及晶片加热装置的制造方法，涉及一种加热装置及制造方法。均热板板面按阵列排布设置有多个通孔，均热板内部有蛇形迂回内腔，蛇形迂回内腔与多个通孔相配合并错位设置，加热电阻丝匹配布置在蛇形迂回内腔内，均热板上表面每个通孔对应位置固定有耐热橡胶套，耐热橡胶套为圆筒状，多根导热圆杆分别紧密穿过一个耐热橡胶套并竖向插装在对应的通孔内，每根导热圆杆下端固定导热片，多个导热片可拼接成整张，每根导热圆杆上端固定绝热橡胶头，基底座上表面为平面并设有绝热层，均热板通过四根立柱与基底座固接。可根据需求下压不同位置不同数量的导热件，从而对晶片局部位置或整体进行加热，满足不同的加热需求。

技术领域

本发明涉及一种加热装置及制造方法，尤其是一种晶片加热装置及晶片加热装置的制造方法。

背景技术

在半导体工艺中，经常要对晶片进行加热处理，而在加热时存在局部加热与整体加热两种情况，其中局部加热主要为检测器件性能的高温测试。

但目前的高温测试一般在晶片上设置一层例如多晶硅的加热层，对整个加热层进行加热测试，这样就不可避免的会对不需要测试的器件也进行加热，影响不需加热的器件的性能。此外，也有将需要测试的器件从晶片上切割下来进行测试的，这样修复工艺更为麻烦。

因此，十分需要一种制作简单的，能够根据需求既可对晶片局部位置进行加热，也可对晶片整体进行加热的晶片加热装置。

发明内容

为解决背景技术存在的不足，本发明提供一种晶片加热装置及晶片加热装置的制造方法。

实现上述目的，本发明采取下述技术方案：一种晶片加热装置，包括均热板、基底座、加热电阻丝、四根立柱以及多个导热件，所述的均热板水平设置且其板面按阵列排布设置有多个通孔，均热板内部设置有蛇形迂回内腔，所述的蛇形迂回内腔与所述的多个通孔相配合并错位设置，所述的加热电阻丝匹配布置在蛇形迂回内腔内并采用外接电源供电，均热板上表面每个通孔对应位置固定有耐热橡胶套，每个所述的耐热橡胶套为圆筒状，所述的多个导热件均包括导热圆杆及导热片，多根所述的导热圆杆分别紧密穿过一个耐热橡胶套并竖向插装在对应的通孔内，每根导热圆杆下端水平固定一个导热片，多个所述的导热片可拼接成整张，每根导热圆杆上端固定一个绝热橡胶头，所述的基底座间隔设置于均热板下方，基底座上表面为平面并设有绝热层，均热板下表面四角通过四根立柱与基底座上表面固接。

本发明的一种晶片加热装置的制造方法，包括如下步骤：

步骤一：分别预制与薄盖板、厚主板及导热件相应的模具一、模具二及模具三，并分别向模具一、模具二及模具三的型腔内浇注同种导热陶瓷的液态原料，冷却成型后拆除模具一、模具二及模具三制成薄盖板、厚主板及多个导热件，其中每个导热件的导热圆杆及导热片一体成型；

步骤二：在厚主板的蛇形迂回凹槽内铺设加热电阻丝，加热电阻丝通过导线与外部的电源插头连接，之后将薄盖板与厚主板通过树脂胶粘接固定；

步骤三：在均热板上表面每个通孔对应位置通过耐高温粘结剂粘接固定耐热橡胶套；

步骤四：将多个导热件的导热圆杆上端由下向上穿过均热板的通孔紧密插装在对应的耐热橡胶套内；

步骤五：取基底座将其上表面磨平并贴附绝热层，在四根立柱两端涂抹耐高温粘结剂，并通过四根立柱将均热板与基底座粘接固定，多个导热件的导热片位于均热板及基底座之间，在每根导热圆杆上端通过耐高温粘结剂粘接固定绝热橡胶头。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的均热板与导热件结构简单巧妙，均热板能够对多个导热件进行均匀加热，而且多个导热件可竖向移动，多个导热件的导热片可拼接成整张，可根据需求下压不同位置不同数量的导热件，从而对晶片局部位置或整体进行加热，操作方便，满足不同的加热需求。

附图说明

图1是本发明的晶片加热装置的整体结构轴测图；