[发明专利]一种晶片加热装置及晶片加热装置的制造方法

权利要求书

1.一种晶片加热装置，其特征在于：包括均热板（1）、基底座（7）、加热电阻丝（8）、四根立柱（6）以及多个导热件，所述的均热板（1）水平设置且其板面按阵列排布设置有多个通孔，均热板（1）内部设置有蛇形迂回内腔，所述的蛇形迂回内腔与所述的多个通孔相配合并错位设置，所述的加热电阻丝（8）匹配布置在蛇形迂回内腔内并采用外接电源供电，均热板（1）上表面每个通孔对应位置固定有耐热橡胶套（2），每个所述的耐热橡胶套（2）为圆筒状，所述的多个导热件均包括导热圆杆（3）及导热片（4），多根所述的导热圆杆（3）分别紧密穿过一个耐热橡胶套（2）并竖向插装在对应的通孔内，每根导热圆杆（3）下端水平固定一个导热片（4），多个所述的导热片（4）可拼接成整张，每根导热圆杆（3）上端固定一个绝热橡胶头（5），所述的基底座（7）间隔设置于均热板（1）下方，基底座（7）上表面为平面并设有绝热层（7-1），均热板（1）下表面四角通过四根立柱（6）与基底座（7）上表面固接。

2.根据权利要求1所述的一种晶片加热装置，其特征在于：所述的均热板（1）包括上下设置的薄盖板（1-2）及厚主板（1-1），所述的薄盖板（1-2）及厚主板（1-1）板面分别按阵列排布对应设置有多个圆孔（1-3），所述的厚主板（1-1）上表面设置有蛇形迂回凹槽（1-4），所述的蛇形迂回凹槽（1-4）与厚主板（1-1）对应所述的多个圆孔（1-3）相配合并错位设置，薄盖板（1-2）下表面与厚主板（1-1）上表面粘接固定将蛇形迂回凹槽（1-4）封闭成蛇形迂回内腔，同时薄盖板（1-2）的多个圆孔（1-3）与厚主板（1-1）的多个圆孔（1-3）对接成多个通孔。

3.根据权利要求1或2所述的一种晶片加热装置，其特征在于：所述的均热板（1）及多个导热件均采用同种导热陶瓷材料制成。

4.根据权利要求3所述的一种晶片加热装置，其特征在于：每个所述的导热件的导热圆杆（3）及导热片（4）制为一体。

5.根据权利要求3所述的一种晶片加热装置，其特征在于：每个所述的导热件的导热圆杆（3）侧壁沿其长度方向设有一条限位卡槽（3-1），所述的均热板（1）的每个通孔内壁固定有一个限位卡条（9），所述的限位卡条（9）与所述的限位卡槽（3-1）配合设置，使导热圆杆（3）只能在对应的通孔内滑动而不能转动。

6.根据权利要求3所述的一种晶片加热装置的制造方法，其特征在于：所述的制造方法包括如下步骤：

步骤一：分别预制与薄盖板（1-2）、厚主板（1-1）及导热件相应的模具一、模具二及模具三，并分别向模具一、模具二及模具三的型腔内浇注同种导热陶瓷的液态原料，冷却成型后拆除模具一、模具二及模具三制成薄盖板（1-2）、厚主板（1-1）及多个导热件，其中每个导热件的导热圆杆（3）及导热片（4）一体成型；

步骤二：在厚主板（1-1）的蛇形迂回凹槽（1-4）内铺设加热电阻丝（8），加热电阻丝（8）通过导线与外部的电源插头连接，之后将薄盖板（1-2）与厚主板（1-1）通过树脂胶粘接固定；

步骤三：在均热板（1）上表面每个通孔对应位置通过耐高温粘结剂粘接固定耐热橡胶套（2）；

步骤四：将多个导热件的导热圆杆（3）上端由下向上穿过均热板（1）的通孔紧密插装在对应的耐热橡胶套（2）内；

步骤五：取基底座（7）将其上表面磨平并贴附绝热层（7-1），在四根立柱（6）两端涂抹耐高温粘结剂，并通过四根立柱（6）将均热板（1）与基底座（7）粘接固定，多个导热件的导热片（4）位于均热板（1）及基底座（7）之间，在每根导热圆杆（3）上端通过耐高温粘结剂粘接固定绝热橡胶头（5）。