[发明专利]内嵌式触控阵列基板、显示面板及制造方法在审

专利信息
申请号: 201810402217.3 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN108511465A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 王威 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;G06F3/041;G02F1/1333;G02F1/1362
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;刘巍
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 图案化 透明电极 走线 阵列基板 内嵌式 触控 显示面板 钝化层 平坦层 源漏极 遮光层 基板 低温多晶硅薄膜晶体管 低温多晶硅TFT 触控信号 成膜 光罩 制程 制造
【权利要求书】:

1.一种内嵌式触控阵列基板,其特征在于,包括:

基板(10);

设于基板(10)上的低温多晶硅薄膜晶体管阵列,所述低温多晶硅薄膜晶体管阵列包括图案化的遮光层(11)和图案化的源漏极层(17);

设于所述低温多晶硅薄膜晶体管阵列上的图案化的平坦层(18);

设于平坦层(18)上的图案化的底部透明电极(22);

设于底部透明电极(22)上的图案化的钝化层(23);

设于钝化层(23)上的图案化的顶部透明电极(24);

所述源漏极层(17)包括与底部透明电极(22)相连接的第一走线(171),所述遮光层(11)包括作为触控信号线的第二走线(111),所述第二走线(111)与第一走线(171)相连接。

2.如权利要求1所述的内嵌式触控阵列基板,其特征在于,所述低温多晶硅薄膜晶体管阵列包括:

设于基板(10)上的图案化的遮光层(11);

设于基板(10)和遮光层(11)上的图案化的缓冲层(12);

设于缓冲层(12)上的图案化的多晶硅层(13);

设于多晶硅层(13)和缓冲层(12)上的图案化的栅极绝缘层(14);

设于栅极绝缘层(14)上的图案化的栅极层(15);

设于栅极层(15)上的图案化的层间介质层(16);

设于层间介质层(16)上的图案化的源漏极层(17)。

3.如权利要求2所述的内嵌式触控阵列基板,其特征在于,所述缓冲层(12)设有接触孔,以用于第一走线(171)连接第二走线(111)。

4.如权利要求2所述的内嵌式触控阵列基板,其特征在于,所述栅极绝缘层(14)设有过孔,以用于第一走线(171)连接第二走线(111)。

5.如权利要求2所述的内嵌式触控阵列基板,其特征在于,所述层间介质层(16)设有过孔,以用于第一走线(171)连接第二走线(111)。

6.如权利要求1所述的内嵌式触控阵列基板,其特征在于,所述平坦层(18)设有过孔,以用于底部透明电极(22)连接第一走线(171)。

7.如权利要求1所述的内嵌式触控阵列基板,其特征在于,所述平坦层(18)和钝化层(23)分别设有过孔以用于所述顶部透明电极(24)连接源漏极层(17)。

8.如权利要求1所述的内嵌式触控阵列基板,其特征在于,所述底部透明电极(22)和顶部透明电极(24)为氧化铟锡电极。

9.一种显示面板,其特征在于,包括:如权利要求1~8任一项所述的内嵌式触控阵列基板。

10.一种内嵌式触控阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:

在基板(10)上形成遮光层(11),图案化遮光层(11),形成作为触控信号线的第二走线(111);

形成缓冲层(12)及多晶硅层(13),图案化多晶硅层(13);

图案化缓冲层(12),形成用于第二走线(111)连接第一走线(171)的接触孔;

对多晶硅层(13)进行沟道掺杂;

对多晶硅层(13)进行N型离子重掺杂;

形成栅极绝缘层(14)和栅极层(15),图案化栅极层(15)和栅极绝缘层(14),栅极绝缘层(14)形成用于第二走线(111)连接第一走线(171)的过孔;

对多晶硅层(13)进行P型离子重掺杂;

形成层间介质层(16)并使其图案化,形成用于第二走线(111)连接第一走线(171)的过孔;

形成源漏极层(17)并使其图案化,形成用于与底部透明电极(22)相连接的第一走线(171);

形成平坦层(18)并使其图案化,形成用于底部透明电极(22)连接第一走线(171)的过孔;

形成底部透明电极(22),并使其图案化;

形成钝化层(23),并使其图案化;

形成顶部透明电极(24),并使其图案化。

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