[发明专利]一种指纹芯片的封装结构以及封装方法

说明书

本发明公开了一种指纹芯片的封装结构以及封装方法，该封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板具有基板；所述基板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述第一表面具有互联电路以及焊盘；位于所述容纳孔内的指纹芯片，所述指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有指纹感应单元以及与所述指纹感应单元连接的第一焊垫；所述背面与所述第二表面齐平；所述第一焊垫与所述焊盘电连接；覆盖所述第一表面且填充所述容纳孔的塑封层。本发明技术方案中，在封装电路板上设置用于放置指纹芯片的容纳孔，指纹芯片的背面和封装电路板的第二表面齐平，可以封装结构的厚度，便于电子设备小型化设计。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种指纹芯片的封装结构以及封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有指纹识别功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现指纹识别功能的主要部件是指纹芯片。为了避免指纹芯片受到外界损坏以及便于其和电子设备的主板连接，一般需要对指纹芯片进行封装，形成封装结构。

现有技术对指纹芯片进行封装时，一般是直接将指纹芯片和电路板相对设置，二者通过粘层粘结，通过焊线使得二者电连接。这样，导致指纹识别芯片的封装结构厚度较大，不便于电子设备小型化设计。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种指纹芯片的封装结构以及封装方法，降低了指纹芯片的封装结构的厚度，便于电子设备小型化设计。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种指纹芯片的封装结构，所述封装结构包括：

封装电路板，所述封装电路板具有基板；所述基板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述第一表面具有互联电路以及焊盘；

位于所述容纳孔内的指纹芯片，所述指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有指纹感应单元以及与所述指纹感应单元连接的第一焊垫；所述背面与所述第二表面齐平；所述第一焊垫与所述焊盘电连接；

覆盖所述第一表面且填充所述容纳孔的塑封层。

优选的，在上述封装结构中，所述正面具有感应区以及位于所述感应区两侧的布线区；

所述指纹感应单元以及所述第一焊垫位于所述感应区；

所述布线区具有凹槽，所述凹槽的深度小于所述指纹芯片的厚度，所述凹槽的底部具有第二焊垫，所述凹槽的侧面具有连接所述第一焊垫以及所述第二焊垫的金属互联层；

所述焊盘通过导线与所述第二焊垫连接，以通过所述第二焊垫以及所述金属互联层与所述第一焊垫连接。

优选的，在上述封装结构中，所述塑封层还覆盖所述导线、所述第二焊盘以及所述金属互联层。

优选的，在上述封装结构中，所述指纹芯片的厚度大于所述封装电路板的厚度。

优选的，在上述封装结构中，所述凹槽的深度范围为50μm-200μm，包括端点值。

优选的，在上述封装结构中，当所述塑封层的介电常数小于设定阈值时，所述塑封层的表面与所述正面齐平；

当所述塑封层的介电常数不小于设定阈值时，所述塑封层覆盖所述指纹芯片。

优选的，在上述封装结构中，位于所述容纳孔内的所述塑封层朝向所述第二表面的一端与所述第二表面齐平。

优选的，在上述封装结构中，所述封装电路板为FPC或是PCB。