[发明专利]一种指纹芯片的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装电路板，所述封装电路板具有基板；所述基板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述第一表面具有互联电路以及焊盘；

位于所述容纳孔内的指纹芯片，所述指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有指纹感应单元以及与所述指纹感应单元连接的第一焊垫；所述背面与所述第二表面齐平；所述第一焊垫与所述焊盘电连接；

覆盖所述第一表面且填充所述容纳孔的塑封层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述正面具有感应区以及位于所述感应区两侧的布线区；

所述指纹感应单元以及所述第一焊垫位于所述感应区；

所述布线区具有凹槽，所述凹槽的深度小于所述指纹芯片的厚度，所述凹槽的底部具有第二焊垫，所述凹槽的侧面具有连接所述第一焊垫以及所述第二焊垫的金属互联层；

所述焊盘通过导线与所述第二焊垫连接，以通过所述第二焊垫以及所述金属互联层与所述第一焊垫连接。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述塑封层还覆盖所述导线、所述第二焊盘以及所述金属互联层。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述指纹芯片的厚度大于所述封装电路板的厚度。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度范围为50μm-200μm，包括端点值。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，当所述塑封层的介电常数小于设定阈值时，所述塑封层的表面与所述正面齐平；

当所述塑封层的介电常数不小于设定阈值时，所述塑封层覆盖所述指纹芯片。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，位于所述容纳孔内的所述塑封层朝向所述第二表面的一端与所述第二表面齐平。

8.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装电路板为FPC或是PCB。

9.一种指纹芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一待切割电路板，所述待切割电路板包括多个封装电路板；相邻所述封装电路板之间具有切割间隙；所述封装电路板具有基板；所述基板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述第一表面具有互联电路以及焊盘；

在每个所述容纳孔内设置一个指纹芯片，所述指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有指纹感应单元以及与所述指纹感应单元连接的第一焊垫；所述背面与所述第二表面齐平；所述第一焊垫与所述焊盘电连接；

形成覆盖所述第一表面且填充所述容纳孔的塑封层；

沿着所述切割间隙进行切割，形成多个单粒的封装结构。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述在每个所述容纳孔内设置一个指纹芯片包括：

在所述第二表面贴合粘结薄膜；

将所述待切割电路板放置于水平放置的承载板；所述承载板用于放置所述待切割电路板的表面为平面；所述第二表面朝向所述承载板；

在每个所述容纳孔中放置一个所述指纹芯片，所述指纹芯片的背面通过所述粘结薄膜固定。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，还包括：

形成所述塑封层后，将所述待切割电路板与所述承载板分离；

剥离所述粘结薄膜后再进行切割。