[发明专利]用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具及其控制方法

说明书

本发明提供了一种用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具及其控制方法。拆卸治具包括：加热元件，框架，以及起拔器；加热元件用于对起拔器和待拆焊的BGA封装芯片加热；框架用于固定待拆焊的BGA封装芯片的基板；起拔器包括：热动元件和与热动元件连接的吸附件；吸附件用于连接待拆焊BGA封装芯片中的芯片；当起拔器受热温度不小于预设温度时，所述热动元件通过吸附件带动芯片脱离基板。本发明的拆卸治具通过引入根据不同温度变化曲线而工作的起拔器，可以方便快捷地从BGA封装芯片的基板上拆分芯片，降低对BGA封装芯片的损害，同时，该拆卸治具结构简单，易于操作。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具及其控制方法。

背景技术

随着半导体芯片集成度的不断提高，其体积、引脚数目、散热成为制约早期PQFP(Plastic Quad Flat Package)扁平塑料封装的的三大问题。而后出现的BGA封装出色地解决了上述问题；即BGA封装厚度QFP减小1/2,散热更好，引脚方式由四边引线改为底面触电，I/O数目大大增加；且陶瓷封装和金属表面封装使得大功耗芯片也能迅速散热。

在半导体制程分析中，BGA封装芯片通常由基板以及与基板通过焊锡连接的芯片构成，所述基板通常为PCB板；对于客户的需求，需要从基板上完整的取下芯片；而BGA封装的特点却成为BGA封装芯片拆焊的不利因素。结合图1所示，常见的SMD返修系统采用热气流汇聚到芯片表面引脚和焊盘上使焊锡熔化，芯片得以拆卸脱离PCB；然而，BGA封装的焊接触点在芯片与PCB之间，图1所示的BGA封装芯片上方的热风气流难以直接发挥作用，加之表面有金属散热片的隔离和辐射作用，使得大尺寸的BGA芯片更难以拆焊；若强行提高风嘴出风温度，只会造成局部温度过高，损坏器件和PCB。

因此，有必要提供一种改进的大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具及其控制方法。

为实现上述发明目的之一，本发明提供了一种用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具，BGA封装芯片包括：基板，以及与基板连接的芯片，所述拆卸治具用于分离所述BGA封装芯片中的基板和芯片；

拆卸治具包括：加热元件，框架，以及起拔器；

所述加热元件用于对起拔器和待拆焊的BGA封装芯片加热；所述框架用于固定待拆焊的BGA封装芯片的基板；

所述起拔器包括：热动元件和与所述热动元件连接的吸附件；所述吸附件用于连接待拆焊BGA封装芯片中的芯片；当所述起拔器受热温度不小于预设温度时，所述热动元件通过所述吸附件带动所述芯片脱离所述基板。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述热动元件包括热动元件本体，分别设置于所述热动元件本体上的锁持部、运动部以及推动部；

当前温度大于等于第一预设温度时，所述推动部产生一驱动力给运动部，以使运动部具有向远离所述吸附件方向运动的趋势；同时，所述锁持部锁止运动部；

当前温度大于等于第二预设温度时，所述锁持部解锁运动部，所述运动部在所述推动部作用下带动所述芯片脱离所述基板；

其中，所述第一预设温度小于第二预设温度。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述热动元件还包括：设置于所述热动元件本体上的高度调节件，所述高度调节件用于调节所述热动元件本体相对所述芯片的距离；

所述高度调节件包括：手轮以及与所述手轮配合的升降齿条。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述推动部包括：固定设置于所述热动元件本体上的卡持件，以及自所述卡持件上延伸出的第一热动形变件，所述第一热动形变件与所述运动部抵持连接；