[发明专利]用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具及其控制方法

权利要求书

1.一种用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具，BGA封装芯片包括：基板，以及与基板连接的芯片，所述拆卸治具用于分离所述BGA封装芯片中的基板和芯片；

其特征在于：

拆卸治具包括：加热元件，框架，以及起拔器；

所述加热元件用于对起拔器和待拆焊的BGA封装芯片加热；所述框架用于固定待拆焊的BGA封装芯片的基板；

所述起拔器包括：热动元件和与所述热动元件连接的吸附件；所述吸附件用于连接待拆焊BGA封装芯片中的芯片；

所述热动元件包括热动元件本体，分别设置于所述热动元件本体上的锁持部、运动部以及推动部；

当前温度大于等于第一预设温度时，所述推动部产生一驱动力给运动部，以使运动部具有向远离所述吸附件方向运动的趋势；同时，所述锁持部锁止运动部；

当前温度大于等于第二预设温度时，所述锁持部解锁运动部，所述运动部在所述推动部作用下通过所述吸附件带动所述芯片脱离所述基板；

其中，所述第一预设温度小于第二预设温度。

2.根据权利要求1所述的用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具，其特征在于：

所述热动元件还包括：设置于所述热动元件本体上的高度调节件，所述高度调节件用于调节所述热动元件本体相对所述芯片的距离；

所述高度调节件包括：手轮以及与所述手轮配合的升降齿条。

3.根据权利要求1所述的用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具，其特征在于：

所述推动部包括：固定设置于所述热动元件本体上的卡持件，以及自所述卡持件上延伸出的第一热动形变件，所述第一热动形变件与所述运动部抵持连接；

当前温度大于等于第一预设温度时，所述第一热动形变件开始发生形变，以使运动部具有向远离所述吸附件方向运动的趋势。

4.根据权利要求3所述的用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具，其特征在于：

所述第一热动形变件由FPA高温高灵敏材料制成。

5.根据权利要求1所述的用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具，其特征在于：

所述锁持部包括：与所述运动部卡接设置的扳机，与所述扳机连接设置的第二热动形变件以及与所述第二热动形变件连接设置的释放温度调节尺；

所述释放温度调节尺用于调节对应第二热动形变件发生形变时的温度；

当前温度小于第二预设温度时，所述第二热动形变件与所述扳机相互配合以锁止运动部；

当前温度大于等于第二预设温度时，所述第二热动形变件变形后使所述扳机打开，以解锁运动部，所述运动部在所述推动部作用下带动所述芯片脱离所述基板。

6.根据权利要求1所述的用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具，其特征在于：

所述运动部包括：固定设置于所述热动元件本体上的收容轨道，以及可沿所述收容轨道往复运动的提拉件，所述吸附件可拆卸地设置于所述提拉件的一端。

7.根据权利要求6所述的用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具，其特征在于：

所述收容轨道远离所述提拉件的一端设置有弹簧，所述提拉件沿所述收容轨道运动时，所述弹簧给所述提拉件提供一缓冲力。

8.一种用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具的控制方法，其特征在于：

所述方法包括：

S1、提供一如权利要求1所述的拆卸治具；

S2、调整并固定起拔器以及待拆焊BGA封装芯片中的基板；

S3、使所述吸附件与待拆焊的BGA封装芯片中的芯片固定连接；

S4、启动加热元件，持续对所述起拔器和所述BGA封装芯片加热，以使所述芯片和所述基板之间的连接固体熔化；随着温度的升高，所述起拔器的部分零部件逐步发生形变；

当前温度大于等于第一预设温度时，所述推动部产生一驱动力给运动部，以使运动部具有向远离所述吸附件方向运动的趋势；同时，所述锁持部锁止运动部；

当前温度大于等于第二预设温度时，所述锁持部解锁运动部，所述运动部在所述推动部作用下通过所述吸附件带动所述芯片脱离所述基板；

其中，所述第一预设温度小于第二预设温度。