[发明专利]电子部件试验装置用的载体

说明书

本发明提供一种能够应对被试验电子部件的薄型化的电子部件试验装置用的载体。器件载体(710)将多个端子(HB)从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座(50)，具备：薄膜(750)，其为载置IC器件的片状的部件，并与多个端子(HB)的位置相对应地形成有多个小孔(753)，且构成器件载体(710)的底部；以及芯部主体(740)，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘(TST)，并通过多个铆接件(749)而固定薄膜(750)的外周部(750A)，铆接件(749)的最下点设定于比与薄膜(750)的最下点更高的位置。

技术领域

本发明涉及一种电子部件试验装置用的载体。

背景技术

作为将BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)型IC封装件等被试验电子部件搬运至电子部件用插座上以进行品质检查等的电子部件试验装置用的载体，已知一种如下的载体，即，在供被试验电子部件落座的落座部形成有使被试验电子部件的接触部(端子)向电子部件用插座的接触端子的方向露出的通孔，该落座部的外周部通过具有头部和躯干部的铆钉而被固定于载体主体(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-156546号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1所记载的电子部件试验装置用的载体中，由于铆钉被设置于载体主体的底部，因此在伴随着被试验电子部件的薄型化的要求而使被试验电子部件的端子低矮化的情况下，存在铆钉与电子部件用插座发生干扰的可能性。

本发明所要解决的问题在于，能够应对被试验电子部件的薄型化的电子部件试验装置用的载体。

用于解决问题的手段

[1]本发明所涉及的电子部件试验装置用的载体为，将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体，具备：片材，其载置所述被试验电子部件，并与所述多个端子的位置相对应地形成有多个通孔，且构成所述载体的底部；以及主体部，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘，并通过多个铆接件而固定所述片材的外周部，所述铆接件的最下点设定于比所述片材的最下点更高的位置。

[2]在上述发明中，可以在所述主体部的底面，以从所述底面的内周侧到外周侧向高位侧倾斜的方式形成有斜面，所述多个铆接件可以形成于所述斜面。

[3]在上述发明中，所述多个铆接件可以形成于所述主体部的侧面。

[4]在上述发明中，可以在所述主体部的底面，以所述底面的与高低差部相比更外周侧的高度高于所述底面的与所述高低差部相比更内周侧的高度的方式形成有所述高低差部，所述多个铆接件可以形成于所述底面的与所述高低差部相比的更外周侧。

[5]在上述发明中，所述片材可以为薄膜，在被施加了张力的状态下所述外周部通过所述多个铆接件而被固定于所述主体部。

发明效果

根据本发明，由于将片材的外周部固定于主体部的铆接件的最下点被设定在与片材的最下点相比较高的位置，因此无论被试验电子部件的端子从底面突出的高度如何，均能够防止铆接件与插座的干扰。由此，能够应对被试验电子部件的薄型化。

附图说明

图1为表示使用本发明的实施方式所涉及的器件载体的电子部件试验装置的概要剖视图。

图2为表示图1的电子部件试验装置的立体图。

图3为用于对图1及图2的电子部件试验装置中的托盘的移送进行说明的概念图。

图4为表示上述的电子部件试验装置中所使用的IC储料器的分解立体图。