[发明专利]电子部件试验装置用的载体有效
| 申请号: | 201810390768.2 | 申请日: | 2018-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN108957285B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
| 发明(设计)人: | 筬部明浩;伊藤明彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 龚敏;王刚 |
| 地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 部件 试验装置 载体 | ||
1.一种电子部件试验装置用的载体,其为将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体,具备:
片材,其载置所述被试验电子部件,并与所述多个端子的位置相对应地形成有多个通孔,且构成所述载体的底部;以及
主体部,其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘,并通过多个铆接件而固定所述片材的外周部,
所述铆接件的最下点设定于比所述片材的最下点更高的位置。
2.如权利要求1所述的电子部件试验装置用的载体,其中,
在所述主体部的底面,以从所述底面的内周侧到外周侧向高位侧倾斜的方式形成有斜面,
所述多个铆接件形成于所述斜面。
3.如权利要求1所述的电子部件试验装置用的载体,其中,
所述多个铆接件形成于所述主体部的侧面。
4.如权利要求1所述的电子部件试验装置用的载体,其中,
在所述主体部的底面,以所述底面的与高低差部相比更外周侧的高度高于所述底面的与所述高低差部相比更内周侧的高度的方式形成有所述高低差部,
所述多个铆接件形成于所述底面的与所述高低差部相比的更外周侧。
5.如权利要求1至4中任一项所述的电子部件试验装置用的载体,其中,
所述片材为薄膜,在被施加了张力的状态下所述外周部通过所述多个铆接件而被固定于所述主体部。
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