[发明专利]一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置在审
申请号: | 201810389500.7 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN110413061A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 陈雪芳;钟韶华;王年年 | 申请(专利权)人: | 绍兴亿都信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312000 浙江省绍兴市柯桥区柯桥*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 上拉 安装筒 下拉 计算机硬件 计算机主板 安装装置 电磁铁芯 安装块 减振式 左侧壁 拉簧 箱盖 在机 计算机机箱 螺钉焊接 下支撑柱 主板安装 机箱盖 上主板 下主板 计算机 底端 | ||
本发明公开了一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置,所述的上拉簧安装筒焊接在计算机机箱内的左侧壁的上部,下拉簧安装筒焊接在计算机机箱内的左侧壁的下部,所述的上拉簧焊接在上拉簧安装筒内,下拉簧焊接在下拉簧安装筒内,所述的上主板安装块焊接在上拉簧的右端,下主板安装块焊接在下拉簧的右端,所述的下支撑柱焊接在下主板安装块的底端,所述的机箱盖通过螺钉焊接在计算机机箱上,上拉紧电磁铁芯焊接在机箱盖的上部,下拉紧电磁铁芯焊接在机箱盖的下部。本发明其设计科学合理,结构简单,使用方便。
技术领域:
本发明涉及一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置,属于计算机技术领域。
背景技术:
计算机的应用在中国越来越普遍,改革开放以后,中国计算机用户的数量不断攀升,应用水平不断提高,特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。1996年至2009年,计算机用户数量从原来的630万增长至6710万台,联网计算机台数由原来的2.9万台上升至5940万台。互联网用户已经达到3.16亿,无线互联网有6.7亿移动用户,其中手机上网用户达1.17亿,为全球第一位。
现有的计算机主板的安装主要采用螺栓进行安装,安装不方便且主板拆卸维修繁琐,并且计算机在搬动或者移动过程中,常常会造成主板松动或受到振动,造成计算机故障。
发明内容:
针对上述问题,本发明要解决的技术问题是提供一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置,采用上主板安装块焊接在上拉簧的右端,下主板安装块焊接在下拉簧的右端,上拉紧电磁铁芯焊接在机箱盖的上部,下拉紧电磁铁芯焊接在机箱盖的下部,计算机主板放置在上主板安装块和下主板安装块之间的设计,利用电磁线圈接通电源后,上拉紧电磁铁芯和下拉紧电磁铁芯产生电磁力,将上主板安装块和下主板安装块拉紧,实现计算机主板的安装,其设计科学合理,结构简单,使用方便。
本发明的一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置,它包含:计算机机箱、机箱盖、上主板安装块、下主板安装块、下支撑柱、下滑动滚子、弹簧筒、减振弹簧、上支撑柱、上滑动滚子、上拉簧安装筒、下拉簧安装筒、上拉簧、下拉簧、上拉紧电磁铁芯、下拉紧电磁铁芯、计算机主板、螺钉、电磁线圈、线路、电源、上软铁块、下软铁块,所述的上拉簧安装筒焊接在计算机机箱内的左侧壁的上部,下拉簧安装筒焊接在计算机机箱内的左侧壁的下部,所述的上拉簧焊接在上拉簧安装筒内,下拉簧焊接在下拉簧安装筒内,所述的上主板安装块焊接在上拉簧的右端,下主板安装块焊接在下拉簧的右端,所述的下支撑柱焊接在下主板安装块的底端,所述的机箱盖通过螺钉焊接在计算机机箱上,上拉紧电磁铁芯焊接在机箱盖的上部,下拉紧电磁铁芯焊接在机箱盖的下部。
进一步,所述的弹簧筒焊接在上主板安装块的顶端,上支撑柱通过减振弹簧安装在弹簧筒内。
进一步,所述的上软铁块焊接在上主板安装块上,下软铁块焊接在下主板安装块上。
进一步,所述的下滑动滚子安装在下支撑柱的底端,上滑动滚子安装在上支撑柱的顶端。
进一步,所述的电磁线圈缠绕在上拉紧电磁铁芯和下拉紧电磁铁芯上,电磁线圈通过线路与电源连接。
进一步,所述的计算机主板放置在上主板安装块和下主板安装块之间。
本发明的有益效果为:本发明采用上主板安装块焊接在上拉簧的右端,下主板安装块焊接在下拉簧的右端,上拉紧电磁铁芯焊接在机箱盖的上部,下拉紧电磁铁芯焊接在机箱盖的下部,计算机主板放置在上主板安装块和下主板安装块之间的设计,利用电磁线圈接通电源后,上拉紧电磁铁芯和下拉紧电磁铁芯产生电磁力,将上主板安装块和下主板安装块拉紧,实现计算机主板的安装,其设计科学合理,结构简单,使用方便。
附图说明:
为了易于说明,本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明的结构示意图。
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