[发明专利]一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置在审
申请号: | 201810389500.7 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN110413061A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 陈雪芳;钟韶华;王年年 | 申请(专利权)人: | 绍兴亿都信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312000 浙江省绍兴市柯桥区柯桥*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 上拉 安装筒 下拉 计算机硬件 计算机主板 安装装置 电磁铁芯 安装块 减振式 左侧壁 拉簧 箱盖 在机 计算机机箱 螺钉焊接 下支撑柱 主板安装 机箱盖 上主板 下主板 计算机 底端 | ||
1.一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置,其特征在于:它包含:计算机机箱、机箱盖、上主板安装块、下主板安装块、下支撑柱、下滑动滚子、弹簧筒、减振弹簧、上支撑柱、上滑动滚子、上拉簧安装筒、下拉簧安装筒、上拉簧、下拉簧、上拉紧电磁铁芯、下拉紧电磁铁芯、计算机主板、螺钉、电磁线圈、线路、电源、上软铁块、下软铁块,所述的上拉簧安装筒焊接在计算机机箱内的左侧壁的上部,下拉簧安装筒焊接在计算机机箱内的左侧壁的下部,所述的上拉簧焊接在上拉簧安装筒内,下拉簧焊接在下拉簧安装筒内,所述的上主板安装块焊接在上拉簧的右端,下主板安装块焊接在下拉簧的右端,所述的下支撑柱焊接在下主板安装块的底端,所述的机箱盖通过螺钉焊接在计算机机箱上,上拉紧电磁铁芯焊接在机箱盖的上部,下拉紧电磁铁芯焊接在机箱盖的下部。
2.根据权利要求1所述的一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置,其特征在于:所述的弹簧筒焊接在上主板安装块的顶端,上支撑柱通过减振弹簧安装在弹簧筒内。
3.根据权利要求1所述的一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置,其特征在于:所述的上软铁块焊接在上主板安装块上,下软铁块焊接在下主板安装块上。
4.根据权利要求1所述的一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置,其特征在于:所述的下滑动滚子安装在下支撑柱的底端,上滑动滚子安装在上支撑柱的顶端。
5.根据权利要求1所述的一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置,其特征在于:所述的电磁线圈缠绕在上拉紧电磁铁芯和下拉紧电磁铁芯上,电磁线圈通过线路与电源连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于计算机硬件安装的减振式计算机主板安装装置,其特征在于:所述的计算机主板放置在上主板安装块和下主板安装块之间。
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