[发明专利]电路板及光学装置

说明书

一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。

技术领域

本发明涉及一种电路板及一种包括有所述电路板的光学装置。

背景技术

随着电子产品多功能化的发展，相机模组在手机、笔记本电脑、个人数字助理等消费性电子产品中得到广泛应用。人们在追求多功能化的同时，也希望电子产品具有优良的影像效果，即，希望相机模组具有高质量的成像品质。相机模组属于微光电产品，受外界电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)会出现驳杂讯号，而影响正常工作，因此需要防EMI设计。

现有的防EMI设计是在相机模组包括的电路板的底部设置金属片、在电路板的顶部设置金属铁架以实现相机模组的抗电磁干扰的效果，然而，金属片需通过胶层固定于电路板上，如此，用于相机模组抗干扰的金属铁架、金属片及胶层均会增加电路板的厚度，不利于相机模组的轻便化；而且，由于是通过在电路板的底部设置金属片，而金属片不具挠曲性，从而，电路板的侧表面电路层依然暴露在外，导致相机模组依然会受到外界的电磁干扰而影响相机模组的品质。

发明内容

本发明目的在于提供一种电路板及一种包括有所述电路板的光学装置。

一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。

在一个优选实施方式中，所述电路板本体包括软性基板及设置在所述软性基板相背两个表面的硬性基板，所述硬性基板包括有开窗，所述开窗显露部分所述软性基板，所述电磁屏蔽层还形成于被显露的所述软性基板的表面及所述开窗的侧壁。

在一个优选实施方式中，所述电磁屏蔽层为氧化铟锡，所述电磁屏蔽层的厚度为2nm～100nm。

在一个优选实施方式中，所述软性基板包括第一绝缘层及形成于所述第一绝缘层相背两个表面的内层导电线路层，所述内层导电线路层的边缘与所述第一绝缘层的边缘相间隔以显露部分所述第一绝缘层，所述硬性基板与所述软性基板之间设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层形成于所述内层导电线路层的表面及被所述内层导电线路层显露的所述第一绝缘层的表面以包覆所述内层导电线路层。

在一个优选实施方式中，所述硬性基板包括第三绝缘层以及形成于所述第三绝缘层上的外层导电线路，所述外层导电线路层的边缘与所述第三绝缘层的边缘相间隔以显露部分所述第三绝缘层，所述电路板还包括形成于所述电路板本体相背两个表面的第四绝缘层，所述第四绝缘层形成于所述外层导电线路层的表面及被所述外层导电线路层显露的所述第三绝缘层的表面以包覆所述外层导电线路层，所述第四绝缘层显露所述导电垫。

在一个优选实施方式中，所述第二绝缘层为半固化片，所述第四绝缘层为防焊绿漆。

在一个优选实施方式中，所述内层导电线路之间、内层导电线路与外层导电线路之间以及外层导电线路之间分别设置有导电孔，所述内层导电线路之间、内层导电线路与外层导电线路之间以及外层导电线路之间通过所述导电孔相导通。

在一个优选实施方式中，所述电路板的所述下表面包括多个接地金属垫，所述第四绝缘层及所述电磁屏蔽层显露所述接地金属垫。