[发明专利]电路板及光学装置

权利要求书

1.一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板本体包括软性基板及设置在所述软性基板相背两个表面的硬性基板，所述硬性基板包括有开窗，所述开窗显露部分所述软性基板，所述电磁屏蔽层还形成于被显露的所述软性基板的表面及所述开窗的侧壁。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电磁屏蔽层为氧化铟锡，所述电磁屏蔽层的厚度为2nm～100nm。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述软性基板包括第一绝缘层及形成于所述第一绝缘层相背两个表面的内层导电线路层，所述内层导电线路层的边缘与所述第一绝缘层的边缘相间隔以显露部分所述第一绝缘层，所述硬性基板与所述软性基板之间设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层形成于所述内层导电线路层的表面及被所述内层导电线路层显露的所述第一绝缘层的表面以包覆所述内层导电线路层。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述硬性基板包括第三绝缘层以及形成于所述第三绝缘层上的外层导电线路，所述外层导电线路层的边缘与所述第三绝缘层的边缘相间隔以显露部分所述第三绝缘层，所述电路板还包括形成于所述电路板本体相背两个表面的第四绝缘层，所述第四绝缘层形成于所述外层导电线路层的表面及被所述外层导电线路层显露的所述第三绝缘层的表面以包覆所述外层导电线路层，所述第四绝缘层显露所述导电垫。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述第二绝缘层为半固化片，所述第四绝缘层为防焊绿漆。

7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述内层导电线路之间、内层导电线路与外层导电线路之间以及外层导电线路之间分别设置有导电孔，所述内层导电线路之间、内层导电线路与外层导电线路之间以及外层导电线路之间通过所述导电孔相导通。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述电路板的所述下表面包括多个接地金属垫，所述第四绝缘层及所述电磁屏蔽层显露所述接地金属垫。

9.一种光学装置，包括电路板、电连接地设置于所述电路板上的集成电路元件、设置在所述电路板上的镜头座以及收容于所述镜头座内的镜头模组，其特征在于，所述电路板为权利要求1～8任意一项所述的电路板，所述集成电路元件设置在所述电连接区域且与所述导电垫电性连接。

10.如权利要求9所述的光学装置，其特征在于：所述集成电路元件为影像感测器或者垂直腔面激光发射器芯片。