[发明专利]一种激光PCB雕刻系统

说明书

本发明属于激光雕刻技术领域，公开了一种激光PCB雕刻系统，包括：供电模块、参数配置模块、中央控制模块、激光发射模块、光束处理模块、打孔模块、焊接模块、显示模块。本发明通过打孔模块实现对激光打孔的不同圆直径、各同心圆扫描线之间的间距以及孔边缘切割宽度等的调整，能够实现完成快速激光打孔任务，极大地提高了生产效率；同时通过焊接模块保证产品焊接的一致性；因点锡及焊接工位所需时间较长，所以夹具及产品在X轴运送时，相机先对夹具及各产品拍mark点，系统计算夹具与各产品的相对位置，夹具及产品在X轴运送到点锡位及焊接位时，相机只需拍夹具上的mark点，节省拍各产品mark点的时间，效率大大提高。

技术领域

本发明属于激光雕刻技术领域，尤其涉及一种激光PCB雕刻系统。

背景技术

目前，业内常用的现有技术是这样的：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。然而，现有PCB 雕刻加工效率低下，精度不高；同时在加工物中的激光的照射部的精度差的情况下，容易产生因激光的瞄准偏差引起的熔合不良。

现有的光束处理方法设计复杂，精度不高，调试困难，产品价格比较昂贵等。

综上所述，现有技术存在的问题是：

现有PCB雕刻加工效率低下，精度不高；同时在加工物中的激光的照射部的精度差的情况下，容易产生因激光的瞄准偏差引起的熔合不良。

在参数配置中，控制规则复杂，鲁棒性低；不能大大减少通讯数据量，不能节省数据存储空间。

现有技术没有在馈线电压的最大值和最小值由馈线上分布的各RTU完成；不能减少主控单元的计算量，缩短决策时间，满足实时控制的要求。

现有技术不能通过协调控制OLTC和DG，缓解因OLTC和DG相互作用引起的过压和低压问题；不能减少OLTC的动作次数，有助于延长OLTC寿命；此外，不能提高ADN对DG的消纳能力。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种激光PCB雕刻系统。

本发明是这样实现的，一种激光PCB雕刻系统，所述激光PCB雕刻系统包括：

参数配置模块，与中央控制模块连接，用于配置雕刻相关初始参数；参数配置模块的配制方法包括：

对于馈线电压越限，启动DG的无功功率模糊控制器FQC，通过分布式电源 DG注入或吸收无功功率；DG的无功功率模糊控制器FQC不能将电压恢复到正常水平，而ΔV_sys≤ΔV_max–Δα，其中，ΔV_sys为系统电压的最大值V_s,max和最小值V_s,min之差，ΔV_max为标准电压上限V_Upp和下限V_Low之差ΔV_max，则启动变压器有载分接头模糊控制器FOC，由变压器有载分接头OLTC完成调压任务，否则启动有功功率消减模糊控制FPC，减少ΔV_sys；Δα为分接头的调整值；

中央控制模块，与供电模块、参数配置模块、激光发射模块、光束处理模块、打孔模块、焊接模块、显示模块连接，用于调度各个模块正常工作；

激光发射模块，与中央控制模块连接，用于通过激光发射器沿垂直于PCB 电路板的方向发出激光光束；

光束处理模块，与中央控制模块连接，用于对激光光束进行分光、反射、聚焦处理；光束处理模块的处理方法包括：