[发明专利]一种激光PCB雕刻系统

权利要求书

1.一种激光PCB雕刻系统，其特征在于，所述激光PCB雕刻系统包括：

参数配置模块，与中央控制模块连接，用于配置雕刻相关初始参数；参数配置模块的配制方法包括：

对于馈线电压越限，启动DG的无功功率模糊控制器FQC，通过分布式电源DG注入或吸收无功功率；DG的无功功率模糊控制器FQC不能将电压恢复到正常水平，而ΔV_sys≤ΔV_max–Δα，其中，ΔV_sys为系统电压的最大值V_s,max和最小值V_s,min之差，ΔV_max为标准电压上限V_Upp和下限V_Low之差ΔV_max，则启动变压器有载分接头模糊控制器FOC，由变压器有载分接头OLTC完成调压任务，否则启动有功功率消减模糊控制FPC，减少ΔV_sys；Δα为分接头的调整值；

中央控制模块，与供电模块、参数配置模块、激光发射模块、光束处理模块、打孔模块、焊接模块、显示模块连接，用于调度各个模块正常工作；

激光发射模块，与中央控制模块连接，用于通过激光发射器沿垂直于PCB电路板的方向发出激光光束；

光束处理模块，与中央控制模块连接，用于对激光光束进行分光、反射、聚焦处理；光束处理模块的处理方法包括：

在可编程逻辑器件门列阵中，内嵌32位的Nios II软核CPU，SDRAM控制器与外围的SDRAM存储器芯片，构成本系统的SDRAM存储系统，用于存放NiosII软核CPU运行时的程序和在运行时所产生的重要的数据，JTAG UART控制器通过JTAG线与上位PC机相连，实现程序的下载和在线调试功能；EPSC控制器及其外围的EPSC存储芯片，构成一个串行的电可擦除的存储系统，主要用于存储FPGA配制文件与NiosII软核CPU执行程序代码；LCD控制器及其LCD显示器用于显示光强度值；BH1750光照度传感器模块通过I2C数据总路线与FPGA中的NiosII进行通信，PIO1口为BH1750光强度传感器模块提供SCL时钟信号，而POI2提供SDA信号；

BH1750的应用电路结构具体为：由数字型光强度传感器集成电路BH1750、外围的两个电阻R1、R2和外围两个电容C1、C2组成，集成电路BH1750的第2引脚ADD和第3引脚GND接地0电位；集成电路BH1750的第1引脚VCC和第5引脚DVI接供电电源；集成电路BH1750的第1引脚VCC和第5引脚DVI分别接上滤波电容C1和C2，集成电路BH1750的第4引脚SDA和第6引脚SCL分别接上拉电阻R1和R2，FPGA芯片通过4引脚SDA和第6引脚SCL读取光照数据。

2.如权利要求1所述激光PCB雕刻系统，其特征在于，所述激光PCB雕刻系统还包括：

供电模块，与中央控制模块连接，用于对PCB雕刻设备进行供电；

焊接模块，与中央控制模块连接，用于对电路板元件进行焊接；

打孔模块，与中央控制模块连接，用于对电路板进行打孔；

显示模块，与中央控制模块连接，用于显示雕刻操作信息。

3.如权利要求1所述激光PCB雕刻系统，其特征在于，所述光束处理模块包括分光模块、反射和聚焦模块；

分光模块，用于接收所述激光光束，并将接收到的所述激光

光束分成若干束分光光束，且各分光光束分别朝着所述PCB电路板的四周水平延伸；

反射和聚焦模块，用于接收各分光光束，并将各分光光束沿垂直于所述PCB电路板的方向进行反射和聚焦，以在所述PCB电路板上形成若干激光点。

4.如权利要求1所述激光PCB雕刻系统，其特征在于，所述打孔模块打孔方法如下：

首先，沿垂直于PCB电路板的方向发出激光光束；

其次，将所述激光光束分成若干分光光束，且各分光光束分别朝着所述PCB电路板的周围水平延伸；

然后，将各分光光束沿垂直于所述PCB电路板的方向进行反射和聚焦，以在所述PCB电路板上形成若干激光点；

最后，驱动各激光点围绕所述激光光束进行圆周旋转，以在所述PCB电路板上形成若干同心圆扫描线，实现所述PCB电路板的打孔。