[发明专利]衬底及其制造方法

说明书

衬底包括第一电介质层、布置在所述第一电介质层之上的第一和第二导电迹线以及布置在所述第一与第二导电迹线之间并且部分覆盖所述第一和第二导电迹线的第二电介质层，其中，第一和第二导电迹线的暴露部分在界面处从所述第二电介质层暴露，所述第一与第二导电迹线之间的界面形状包括角、棱、弯曲部分、凸出部分、台阶和凹口中的一种或两种以上。

技术领域

本公开涉及衬底和用于制造衬底的方法。特别地，本公开涉及用于电子装置的衬底。

背景技术

电子装置或用于电子装置的衬底可以包括多个导电迹线，所述导电迹线被配置成将电子构件彼此连接。这种导电迹线可以至少部分地被电介质材料包围。在界面处，导电迹线可以从电介质材料暴露或两种电介质材料可以在界面处接触。这样的界面可以产生潜在的泄漏路径。例如，由于电化学迁移，沿着界面可以在两个邻近的导电迹线之间形成不希望的短路。电子装置的小型化的趋势可以加剧这一问题。因此，缓解或防止沿着界面形成泄漏路径的新方法是必要的。

发明内容

多个方面涉及一种衬底，所述衬底包括第一电介质层、布置在第一电介质层之上的第一和第二导电迹线以及布置在第一与第二导线迹线之间并且部分覆盖第一和第二导电迹线的第二电介质层，其中，第一和第二导电迹线的暴露部分在界面处从第二电介质层暴露，第一与第二导电迹线之间的界面形状包括角、棱、弯曲部分、凸出部分、台阶和凹口中的一种或两种以上。

多个方面涉及一种用于制造衬底的方法，其中，所述方法包括：提供第一电介质层，提供布置在第一电介质层之上的第一和第二导电迹线，提供第二电介质层，所述第二电介质层布置在第一与第二导电迹线之间并且部分覆盖第一和第二导电迹线，使得第一和第二导电迹线的暴露部分在界面处从第二电介质层暴露，其中，第一与第二导电迹线之间的界面形状包括角、棱、弯曲部分、凸出部分、台阶和凹口中的一种或两种以上。

附图说明

附图示出了示例并且与说明书一起用于解释本公开的原理。本公开的其它示例和许多预期的优点将容易理解，这是因为通过参考下面的详细描述，它们变得更好理解。附图的元件不一定相对于彼此成比例。相同的附图标记表示相应的类似部分。

图1A至1C示出了根据本公开的用于电子装置的衬底的一个示例，其中，图1A示出了衬底的俯视图，图1B示出了图1A的细节的分解图，图1C示出了图1B的细节的侧视图。

图2A至2D示出了根据本公开的用于电子装置的衬底的细节的不同示例的俯视图，其中，衬底包括沿着具有不同形状的界面在开口处暴露的导电迹线。

图3A至3C示出了根据本公开的衬底的不同示例的侧视图。

图4示出了根据本公开的衬底的细节的俯视图，其中，在导电迹线与衬底的开口的特定形状的界面之间存在偏错。

图5示出了根据本公开的用于制造用于电子装置的衬底的方法的流程图。

具体实施方式

在下面的详细描述中，参考了附图。然而，对于本领域的技术人员而言，可以显见，可以以较小程度的具体细节来实施本公开的一个或多个方面。在其它情况下，以示意形式示出了已知的结构和元件，以便于描述本公开的一个或多个方面。在这点上，参照所描述的附图的取向来使用诸如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性术语。因为本公开的构件可以以多个不同的取向定位，所以方向性术语用于说明的目的，而不是限制性的。应当理解，在不脱离本公开的概念的情况下，可以利用其它示例，并且可以进行结构或逻辑改变。因此，下面的详细描述不应被认为是限制性的。

另外，尽管可以仅参照多个实施方式中的一个来公开一个示例的特定特征或方面，但是对于任何给定的或特定的应用可能期望和有利的是，这样的特征或方面可以与其它实施方式的一个或两个以上的其它特征或方面组合，除非明确指出不能如此或除非在技术上受到限制。