[发明专利]衬底及其制造方法

权利要求书

1.一种衬底，包括：

第一电介质层，

布置在所述第一电介质层之上的第一和第二导电迹线，

第二电介质层，其布置在所述第一与第二导电迹线之间并且部分覆盖所述第一和第二导电迹线，

其中，所述第一和第二导电迹线的暴露部分在界面处从所述第二电介质层暴露，

其中，所述第一与第二导电迹线之间的界面形状包括角、棱、弯曲部分、凸出部分、台阶和凹口中的一种或两种以上。

2.根据权利要求1所述的衬底，其中，所述界面形状包括周期性的图案。

3.根据权利要求2所述的衬底，其中，所述第一和第二导电迹线以特定间距布置，所述周期性的图案的周期长度等于所述特定间距。

4.根据前述权利要求中任一项所述的衬底，其中，所述衬底还包括布置在所述第一电介质层之上的第三导电迹线，

其中，所述第二电介质层布置在所述第三导电迹线与所述第二导电迹线之间并且部分覆盖所述第三导电迹线，

其中，所述第三导电迹线的暴露部分在界面处从所述第二电介质层暴露，以及

其中，所述第二与第三导电迹线之间的界面形状与所述第一与第二导电迹线之间的界面形状相同，或者所述第二与第三导电迹线之间的界面形状与所述第一与第二导电迹线之间的界面形状相反。

5.根据前述权利要求中任一项所述的衬底，其中，导电迹线的所述暴露部分包括至少一个接合焊盘。

6.根据前述权利要求中任一项所述的衬底，其中，所述衬底还包括布置在导电迹线之上的第三电介质层。

7.根据权利要求6所述的衬底，其中，所述第三电介质层包括光致抗蚀剂、层合材料和焊料止挡层中的至少一种。

8.根据前述权利要求中任一项所述的衬底，其中，所述第一电介质层与所述第二电介质层中的一个或更多个包括层合材料。

9.根据前述权利要求中任一项所述的衬底，其中，所述导电迹线是电再分配层的一部分。

10.根据前述权利要求中任一项所述的衬底，其中，所述第二电介质层包括焊料止挡层。

11.根据前述权利要求中任一项所述的衬底，其中，在所述导电迹线与所述界面形状之间存在偏错。

12.根据前述权利要求中任一项所述的衬底，其中，所述第一与第二导电迹线之间的间距为约10μm、约20μm、约30μm、约40μm、约50μm、约60μm、约70μm、约80μm或大于80μm。

13.根据前述权利要求中任一项所述的衬底，其中，所述第一与第二导电迹线之间的界面长度为约10μm、约20μm、约30μm、约40μm或大于40μm。

14.一种用于制造衬底的方法，所述方法包括：

提供第一电介质层，

提供布置在所述第一电介质层之上的第一和第二导电迹线，

提供第二电介质层，所述第二电介质层布置在所述第一与第二导电迹线之间并且部分覆盖所述第一和第二导电迹线，使得所述第一和第二导电迹线的暴露部分在界面处从第二电介质层暴露，

其中，所述第一与第二导电迹线之间的界面形状包括角、棱、弯曲部分、凸出部分、台阶和凹口中的一种或两种以上。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，提供所述第二电介质层包括沿着界面从所述第一和第二导电迹线的暴露部分去除所述第二电介质层的工艺步骤。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，从所述第一和第二导电迹线的暴露部分去除所述第二电介质层包括光刻工艺和激光直接成像工艺中的一种或更多种。