[发明专利]倒装芯片设备和用于制造倒装芯片设备的方法

说明书

在不同的实施例中提供一种倒装芯片设备。倒装芯片设备能够具有芯片和载体，所述芯片具有能导电的芯片触点，所述载体具有用于接触芯片触点的能导电的接触面，其中芯片触点能够具有如下材料，所述材料能够至少在接触芯片触点期间至少与能导电的接触面的材料一样容易形变，其中接触面能够具有多个凹部，其中每个凹部的最小宽度能够小于芯片触点的最小宽度，并且相邻凹部的相邻的边缘之间的各间距能够小于芯片触点的最小宽度。

技术领域

不同的实施方式大体而言涉及一种倒装芯片设备和一种用于制造倒装芯片设备的方法。

背景技术

如在图1A和图1B中所示，在芯片110的第一主侧上可提供的芯片触点126与可设置在载体112上的接触面100的电接触在不同的情况下可以构成为所谓的倒装芯片接触，在倒装芯片接触中芯片110借助其朝向载体的第一主侧安置在载体112上(例如印制在其上，使得形成压力触点)，使得芯片触点126中的各一个芯片触点接触接触面100中的一个接触面。在此，芯片110能够借助于设置在芯片110和载体112之间的粘附剂122保持在其位置上。

在图1C中放大地示出图1B中的区域A。其中可见的是：在芯片触点126的区域B中接触接触面100，其中物理的且能导电的接触部基本上在一个平面中形成为二维的接触边界面(在图1C中以横截面作为线示出)。

倒装芯片连接在其制造之后能够经受负荷，例如在芯片卡中使用芯片时经受机械牢固性测试。在测试时(或可能甚至在正常使用时)，可以使芯片对载体的连接或芯片触点对接触面的连接承受负荷，这会导致材料(例如粘附剂122)形变并且由此会导致接触断开，如这在图1D中所示。

理论上，(如在图2A至图2D中所示)，通过接触面100设有凹部220的方式可以尝试：预防接触断开(连同与其关联的接触导电性的损失)(如这例如在专利US6,806,562 B2中描述)，其中芯片触点126可引入所述凹部中。

当然，制造和定位公差会导致：实际上难以将芯片触点126设置在接触面100的凹部220中，使得在芯片触点126和接触面100之间建立能导电接触。那么，例如由于定位误差会将芯片触点126定位成使得凹部220被错过(参见图2A和图2B)，和/或芯片触点126和凹部220的大小(例如直径)会彼此协调差，使得芯片触点126可完全引入凹部220中，却没有产生能导电接触(即芯片触点126对于凹部220而言会过小，凹部220对于芯片触点126会过大，或者两者都有，参见图2C和图2D，在这些图中作为闪电符号222示出不足的接触)。此外，当芯片110的表面与载体表面接触时，在芯片触点126完全没入凹部220中的情况下芯片110的表面会受损(在图2D中作为闪电符号224示出)。在此，该问题会通过如下方式放大：芯片110典型地具有多于一个的芯片触点126，借助所述芯片触点可分别接触各自的接触面。

发明内容

在不同的实施例中能够提供一种倒装芯片设备，所述倒装芯片设备实现：尽管制造和定位公差相对高，但在芯片的芯片触点和载体的接触面之间产生可靠的接触。

在不同的实施例中，能够借助于多个凹部结构化接触面，使得在芯片触点和接触面之间建立压力接触时芯片触点形变，总是部分进入多个凹部中的至少一个凹部中，并且部分地在多个凹部之外与接触面接触，而与芯片触点在何处精确地定位在接触面上无关。由此，在芯片触点和接触面之间能够得到三维的接触边界面。即使在芯片触点(例如连同芯片)略微抬离于接触面的情况下，这典型地与芯片触点和接触面相对彼此的略微倾斜相关联，这由于(多个)接触边界面的三维设计而引起：典型地在略微抬离的、倾斜的位置中，接触面和芯片触点在至少一个部位处也保持接触或形成接触，使得维持能导电的连接。

在不同的实施例中，在制造可靠的倒装芯片设备时，对制造公差和定位精度的要求可以是低的。