[发明专利]倒装芯片设备和用于制造倒装芯片设备的方法

权利要求书

1.一种倒装芯片设备，所述倒装芯片设备具有：

芯片，所述芯片具有能导电的芯片触点；和

载体，所述载体具有用于接触所述芯片触点的能导电的接触面；

其中所述芯片触点具有如下材料，所述材料至少能够在接触所述芯片触点期间至少与能导电的所述接触面的材料一样容易地形变；

其中所述接触面具有多个凹部；

其中每个所述凹部的最小宽度小于所述芯片触点的最小宽度；并且

其中相邻的凹部的相邻的边缘之间的各间距小于所述芯片触点的最小宽度。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片设备，其中所述接触面大于所述芯片触点平行于所述芯片的主面的横截面。

3.根据权利要求1或2所述的倒装芯片设备，其中所述多个凹部设置成，使得所述多个凹部填充所述接触面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述倒装芯片设备，其中所述多个凹部设置在所述接触面中，使得所述接触面是网格状结构化的。

5.根据权利要求1至3中任一项所述倒装芯片设备，其中所述多个凹部设置在所述接触面中，使得所述接触面是梳状结构化的。

6.根据权利要求1至3中任一项所述倒装芯片设备，其中所述多个凹部在所述接触面中形成为管状的凹部。

7.根据权利要求1至6中任一项所述倒装芯片设备，其中能导电的所述接触面具有朝向所述载体的第一侧和与所述第一侧相对置的第二侧；和

其中所述多个凹部中的至少一个凹部从所述第二侧延伸至所述第一侧。

8.根据权利要求1至6中任一项所述倒装芯片设备，其中能导电的所述接触面具有朝向所述载体的第一侧和与所述第一侧相对置的第二侧；和

其中所述多个凹部中的至少一个凹部从所述第二侧不延伸至所述第一侧。

9.根据权利要求1至8中任一项所述倒装芯片设备，所述倒装芯片设备还具有：电绝缘的粘附剂，所述粘附剂设置在所述芯片和所述载体之间，以将所述芯片固定在所述载体上。

10.根据权利要求1至9中任一项所述倒装芯片设备，所述倒装芯片设备还具有：

至少一个另外的能导电的芯片触点，所述另外的能导电的芯片触点具有如下材料，所述材料至少在接触所述芯片触点期间能够形变；

至少一个另外的能导电的接触面，所述另外的能导电的接触面用于接触所述至少一个另外的芯片触点；

其中所述芯片触点和所述至少一个另外的芯片触点设置在所述芯片上并且所述接触面和所述至少一个另外的接触面设置在所述载体上，使得所述芯片触点中的各一个设置用于：接触所述接触面中的一个；

其中所述至少一个另外的接触面具有多个另外的凹部；和

其中所述多个另外的凹部中的相邻的另外的凹部之间的各间距小于所述另外的芯片触点的最小宽度。

11.根据权利要求1至10中任一项所述倒装芯片设备，其中所述多个凹部作为规则的图案形成在所述接触面中。

12.一种用于形成倒装芯片设备的方法，所述方法具有：

提供具有能导电的芯片触点的芯片；

在载体上形成具有多个凹部的能导电的接触面，其中所述接触面设计用于接触所述芯片触点；

其中所述芯片触点具有如下材料，所述材料至少在接触所述芯片触点期间能够形变；

其中每个所述凹部的最小宽度小于所述芯片触点的最小宽度；并且

其中相邻凹部的相邻的边缘之间的各间距小于所述芯片触点的最小宽度。

13.根据权利要求12所述的方法，其中形成具有多个凹部的能导电的所述接触面具有：形成能导电的层和随后形成所述多个凹部。