[发明专利]用于微波真空电子器件的热子组件可靠性测试装置

说明书

本公开提供一种用于微波真空电子器件的热子组件可靠性测试装置，包括：管壳，其为管状结构；电极法兰组件，设置于管壳的一端，包括上法兰，以及M个电极，M≥2；排气法兰组件，设置于管壳另一端，包括下法兰，以及排气接口；密封圈，分别设置于所述上法兰与管壳之间，下法兰与管壳之间，以及连接件，设置于电极和被检测热子组件之间，用于导电和支撑固定被检测热子组件。多个上述测试装置，与阀门还有外接的真空泵机组共同构成热子组件可靠性测试系统，用来检测出性能优良的微波真空电子器件用热子组件，以缓解微波真空电子器件的热子组件在使用过程容易出现的由于热子短路或热子缺陷、热子焊接点不牢等因素造成的热子断路等问题。

技术领域

本公开属于微波真空电子器件技术领域，具体涉及一种用于微波真空电子器件的热子组件可靠性测试装置，用于微波真空电子器件的热子组件可靠性测试。

背景技术

微波真空电子器件广泛应用于雷达、卫星通信、电子加速器、全球定位、可控热核聚变及未来军事前沿的高功率微波武器等方面，其独特的功能和优越的性能，特别是在大功率和高频段的情况下，是其他器件所不能取代的。历经数十年的发展，虽然常规微波真空电子器件及相关技术的理论已基本成熟，然而现代高技术微波器件对微波信号的功率、频率、带宽等工作特性不断提出新的发展需求。这些需求主要表现在要求更高的频率、更大的功率、更宽的频带、更高的效率和更长的寿命，从而对微波真空电子器件及相关技术的发展提出了新的挑战和发展机遇。而热子组件又是微波真空电子器件中最为核心的部分，热子组件性能好坏将直接影响微波源的输出性能和寿命，进而影响卫星及高功率微波器件的性能和寿命。热子组件可靠性性能是微波真空电子器件的一个重要指标，研究热子组件的性能，首先就需要方便可靠的测试热子组件可靠性性能的装置。因此，研究用于微波真空电子器件的热子组件可靠性测试装置，对于推动卫星通信及高功率微波器件等技术的发展具有十分重要的意义。

出于长寿命高可靠的需求，目前热子一般做成烧结状态的热子组件。所谓的热子组件就是在间热式阴极和热子之间的空隙中充填以填充剂，再经烧结而成的结合体，热子加热阴极的方式则由热辐射给热变为热传导给热，它的优点是阴极的预热时间缩短，加热功率降低，热子的工作温度降低。阴极与热子间的温度差可从500～600℃降低到100～200℃；阴极与热子形成一个整体，耐振动、耐冲击性能好。但这种烧结状态的热子组件在使用过程中经常发现由于热子短路和热子缺陷、热子焊接点不牢等因素造成热子断路的现象。因此需要检验热子组件的可靠性从而避免微波器件使用过程中才发现热子缺陷、热子焊接点不牢等因素造成热子断路和短路的问题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

基于上述问题，本公开提供一种用于微波真空电子器件的热子组件可靠性测试装置和系统，用来检测出性能优良的微波真空电子器件用热子组件，以缓解微波真空电子器件的热子组件在使用过程容易出现的由于热子短路或热子缺陷、热子焊接点不牢等因素造成的热子断路等问题。

(二)技术方案

本公开一个方面，提供了一种用于微波真空电子器件的热子组件可靠性测试装置，包括：管壳，其为管状结构；电极法兰组件，设置于管壳的一端，包括上法兰，以及M个电极，M≥2；排气法兰组件，设置于管壳另一端，包括下法兰，以及排气接口；以及密封圈，分别设置于所述上法兰与管壳之间，下法兰与管壳之间。

在本公开的一些实施例中，所述热子组件可靠性测试装置还包括连接件，设置于电极和被检测热子组件之间，用于导电和支撑固定被检测热子组件。

在本公开的一些实施例中，所述的热子组件可靠性测试装置，其中，上法兰和下法兰由金属材料制备而成，所述金属材料包括：不锈钢、可伐、蒙乃尔。

在本公开的一些实施例中，所述的热子组件可靠性测试装置，其中，所述电极与上法兰焊接方式固定，处于管壳外一端与外接电源相连，处于管壳内的一端与被检测的热子组件的引脚通过连接件电连接。