[发明专利]用于微波真空电子器件的热子组件可靠性测试装置在审

专利信息
申请号: 201810376884.9 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN108562847A 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 刘燕文;田宏;李芬;石文奇;朱虹;谷兵 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李坤
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 热子组件 微波真空电子器件 管壳 热子 可靠性测试装置 上法兰 下法兰 电极 检测 密封圈 可靠性测试系统 真空泵机组 测试装置 电极法兰 管状结构 排气法兰 排气接口 支撑固定 焊接点 连接件 短路 断路 导电 阀门 外接 缓解
【权利要求书】:

1.一种用于微波真空电子器件的热子组件可靠性测试装置,包括:

管壳(110),其为管状结构;

电极法兰组件(120),设置于管壳(110)的一端,包括上法兰(121),以及M个电极(122),M≥2;

排气法兰组件(130),设置于管壳(110)另一端,包括下法兰(131),以及排气接口(132);以及

密封圈(140),分别设置于所述上法兰(121)与管壳(110)之间,下法兰(131)与管壳(110)之间。

2.根据权利要求1所述的热子组件可靠性测试装置,其中,还包括连接件(150),设置于电极(122)和被检测热子组件之间,用于导电和支撑固定被检测热子组件。

3.根据权利要求1所述的热子组件可靠性测试装置,其中,上法兰(121)和下法兰(131)由金属材料制备而成,所述金属材料包括:不锈钢、可伐、蒙乃尔。

4.根据权利要求1所述的热子组件可靠性测试装置,其中,所述电极(122)与上法兰(121)焊接方式固定,处于管壳(110)外一端与外接电源相连,处于管壳(110)内的一端与被检测的热子组件的引脚通过连接件(150)电连接。

5.根据权利要求1所述的热子组件可靠性测试装置,其中,所述电极(122)表面与上法兰(121)接触的地方为陶瓷材质,其与上法兰(121)通过金属-陶瓷焊接方式焊接。

6.根据权利要求1所述的热子组件可靠性测试装置,所述电极(122)与上法兰(121)的焊接为永久焊接。

7.根据权利要求1所述的热子组件可靠性测试装置,其中,所述管壳(110)的制备材料包括:不锈钢、不锈钢、可伐、蒙乃尔、石英、或玻璃。

8.根据权利要求2所述的热子组件可靠性测试装置,其中,所述连接件(150)的制备材料包括:镍杆或钼杆,与电极(122)和被检测热子组件通过电阻焊接技术焊接。

9.根据权利要求1所述的热子组件可靠性测试装置,其中,所述密封圈(140)包括超高真空氟橡胶密封圈或硅橡胶密封圈。

10.一种用于微波真空电子器件的热子组件可靠性测试系统,包括:

至少1个如权利要求1至9中任一项所述的热子组件可靠性测试装置;

至少1个阀门(200),通过所述阀门(200)的通断,可以控制对任意一个或多个热子组件可靠性测试装置(100)进行抽真空工作;以及

真空泵技术组(300):用于对所述热子组件可靠性测试装置抽真空。

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