[发明专利]一种全金面薄铜板保护膜加工方法

说明书

本发明提供了一种全金面薄铜板保护膜加工方法，其包括以下制备步骤：1)在制作好的全金面薄铜板的相对的第一表面和第二表面上皆进行蓝胶印刷，蓝胶通过刮刀进行印刷，刮刀压力控制在0.2‑0.6mpa；2)对印刷好的全金面薄铜板烘烤作业，烘烤温度为145‑155℃，烘烤实现至少为45分钟。本发明相较于现有技术可以保证金面无刮伤、无氧化及无污染，并且可以实现批量性生产。

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，具体而言，涉及一种全金面薄铜板保护膜加工方法。

背景技术

在全金面薄铜板的生产过程之中，其金面需要达到无刮痕刮伤、无氧化以及无污染的要求。但是，目前的传统业界只能加工PCS尺寸≥40*40mm的板，无法保证金面无刮伤、无氧化及无污染，且无法实现批量性生产，这也制约了全金面薄铜板的加工效率和加工精度。

发明内容

鉴于此，本发明提供了一种可以保证金面无刮伤、无氧化及无污染的全金面薄铜板保护膜加工方法。

本发明提供了一种全金面薄铜板保护膜加工方法，其包括以下制备步骤：

1)在制作好的全金面薄铜板的相对的第一表面和第二表面上皆进行蓝胶印刷，蓝胶通过刮刀进行印刷，刮刀压力控制在0.2-0.6mpa；

2)对印刷好的全金面薄铜板径向烘烤作业，烘烤温度为145-155℃，烘烤实现至少为45分钟。

进一步地，上述步骤1)之前还设置有开油步骤：11)搅拌油墨；12)搅拌油墨后的静置。

进一步地，上述搅拌油墨的时间为10-15分钟。

进一步地，上述搅拌油墨后的静置时间为15分钟-48小时。

进一步地，上述步骤1)中，通过丝印机进行蓝胶印刷作业。

进一步地，上述步骤1)中，丝印机的总气压控制在0.4-0.8mpa。

进一步地，上述步骤1)中，刮胶的硬度控制在75。。

进一步地，上述步骤1)中，蓝胶的厚度控制为0.04-0.05mm。

本发明所提供的一种全金面薄铜板保护膜加工方法，其相较于现有技术主要具有以下优点：保证金面无刮伤、无氧化及无污染，并且可以实现批量性生产，有效地提高了全金面薄铜板的加工效率和加工精度。

具体实施方式

下面将更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

本实施例所涉及的一种全金面薄铜板保护膜加工方法，其总流程为：开料→钻孔→外层→外层检验→防焊→加烤→化金→印蓝胶→成型(一次成型，清洗，二次成型)→FQC→包装→成品仓。

其中，涉及金面薄铜板保护膜的作业主要包括以下制备步骤：

1)在制作好的全金面薄铜板的相对的第一表面和第二表面上皆进行蓝胶印刷，蓝胶通过刮刀进行印刷；

2)对印刷好的全金面薄铜板径向烘烤作业。

其中，制作可剥离蓝胶所需物料包括90目网版1张、PETERS可剥胶SD 2955ADJ.030以及其它物料(刮胶、试印膜、定位PIN、胶带、刀片、框架等)。

印蓝胶的具体流程包括：制版(90目)→架网第1面→加可剥蓝胶(PETERS)→调机/印刷第1面→烘烤→架网第2面→加可剥蓝胶(PETERS)→调机/印刷第2面→烘烤→出下流程。