[发明专利]一种全金面薄铜板保护膜加工方法在审

专利信息
申请号: 201810375817.5 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN108617106A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 计富强 申请(专利权)人: 昆山大洋电路板有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 北京恩赫律师事务所 11469 代理人: 赵文成
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 薄铜板 烘烤 保护膜 印刷 蓝胶 第二表面 第一表面 刮刀压力 批量性 刮刀 刮伤 制备 加工 制作 保证 生产
【权利要求书】:

1.一种全金面薄铜板保护膜加工方法,其特征在于,包括以下制备步骤:

1)在制作好的全金面薄铜板的相对的第一表面和第二表面上皆进行蓝胶印刷,蓝胶通过刮刀进行印刷,刮刀压力控制在0.2-0.6mpa;

2)对印刷好的全金面薄铜板烘烤作业,烘烤温度为145-155℃,烘烤实现至少为45分钟。

2.根据权利要求1所述的一种全金面薄铜板保护膜加工方法,其特征在于,步骤1)之前还设置有开油步骤:11)搅拌油墨;12)搅拌油墨后的静置。

3.根据权利要求2所述的一种全金面薄铜板保护膜加工方法,其特征在于,搅拌油墨的时间为10-15分钟。

4.根据权利要求2所述的一种全金面薄铜板保护膜加工方法,其特征在于,搅拌油墨后的静置时间为15分钟-48小时。

5.根据权利要求1所述的一种全金面薄铜板保护膜加工方法,其特征在于,步骤1)中,通过丝印机进行蓝胶印刷作业。

6.根据权利要求5所述的一种全金面薄铜板保护膜加工方法,其特征在于,步骤1)中,所述丝印机的总气压控制在0.4-0.8mpa。

7.根据权利要求1所述的一种全金面薄铜板保护膜加工方法,其特征在于,步骤1)中,刮胶的硬度控制在75°。

8.根据权利要求1所述的一种全金面薄铜板保护膜加工方法,其特征在于,步骤1)中,蓝胶的厚度控制为0.04-0.05mm。

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