[发明专利]分PIN装夹摆盘自动机在审
申请号: | 201810375721.9 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN108461429A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 胡志戈 | 申请(专利权)人: | 奕东电子(常熟)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 刘盼盼 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伺服机械手 真空吸盘 摆盘 自动机 气缸 载具 装夹 位置感应器 伺服机械 吸嘴 工作效率 吸塑盘 并列 | ||
本发明公开了一种分PIN装夹摆盘自动机,包括伺服机械手、载具台、气缸、真空吸盘以及位置感应器,所述的伺服机械手设置在载具台的一侧边,所述的气缸设置在载具台的底部并与伺服机械手相连接,所述的真空吸盘设置在伺服机械手的前端下部,所述的真空吸盘上设置有多个吸嘴,所述的位置感应器设置在伺服机械手上并位于真空吸盘的上方。通过上述,本发明的分PIN装夹摆盘自动机,采用多个吸嘴并列吸取产品,利用伺服机械手及气缸分PIN后进行摆盘,满足产品吸取后能直接顺利落入吸塑盘的相关动作,提高了工作效率。
技术领域
本发明涉及精密自动化CCD检查及自动化裁切摆盘的技术领域,特别是涉及一种分PIN装夹摆盘自动机。
背景技术
传统摆盘自动机方案:伺服机械手夹具夹取1PCS或者2PCS产品,再做摆盘动作,此方案夹取产品摆盘时,伺服机械手夹具夹取个数少,来回变化轨道运动次数太频繁,伺服机械手故障率高,寿命及位置准确度低,生产效率低,运行动作速度慢,受到吸塑盘产品与产品之间的位置距离以及产品现状限制,存在品质异常及不稳定性。
现有技术中存在的缺陷:
a.夹具夹取产品时,夹取过程中夹具夹的过松产品容易脱落、夹具夹的过紧容易夹伤产品;
b.受到吸塑盘产品与产品之间的位置距离以及产品现状限制时,夹具不易制作加工。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种分PIN装夹摆盘自动机,采用多个吸嘴并列吸取产品,利用伺服机械手及气缸分PIN后进行摆盘,满足产品吸取后能直接顺利落入吸塑盘的相关动作,提高了工作效率。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供了一种分PIN装夹摆盘自动机,包括伺服机械手、载具台、气缸、真空吸盘以及位置感应器,所述的伺服机械手设置在载具台的一侧边,所述的气缸设置在载具台的底部并与伺服机械手相连接,所述的真空吸盘设置在伺服机械手的前端下部,所述的真空吸盘上设置有多个吸嘴,所述的位置感应器设置在伺服机械手上并位于真空吸盘的上方。
在本发明一个较佳实施例中,所述的载具台的外侧边上设置有轨道线。
在本发明一个较佳实施例中,所述的伺服机械手通过轨道线在载具台上前后移动。
在本发明一个较佳实施例中,所述的吸嘴的数量为等于大于十个。
在本发明一个较佳实施例中,所述的载具台上设置有分PIN装夹定位座。
在本发明一个较佳实施例中,所述的载具台上还放置有多个吸塑盘。
本发明的有益效果是:本发明的分PIN装夹摆盘自动机,采用多个吸嘴并列吸取产品,利用伺服机械手及气缸分PIN后进行摆盘,满足产品吸取后能直接顺利落入吸塑盘的相关动作,提高了工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1 是本发明分PIN装夹摆盘自动机的一较佳实施例的结构示意图;
附图中的标记为:1、伺服机械手,2、载具台,3、气缸,4、真空吸盘,5、位置感应器,6、吸嘴,7、轨道线,8、分PIN装夹定位座,9、吸塑盘。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造