[发明专利]分PIN装夹摆盘自动机在审
| 申请号： | 201810375721.9 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108461429A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 胡志戈 | 申请（专利权）人： | 奕东电子（常熟）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘盼盼 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 伺服机械手 真空吸盘 摆盘 自动机 气缸 载具 装夹 位置感应器 伺服机械 吸嘴 工作效率 吸塑盘 并列 | ||
【权利要求书】：
1.一种分PIN装夹摆盘自动机，其特征在于，包括伺服机械手、载具台、气缸、真空吸盘以及位置感应器，所述的伺服机械手设置在载具台的一侧边，所述的气缸设置在载具台的底部并与伺服机械手相连接，所述的真空吸盘设置在伺服机械手的前端下部，所述的真空吸盘上设置有多个吸嘴，所述的位置感应器设置在伺服机械手上并位于真空吸盘的上方。
2.根据权利要求1所述的分PIN装夹摆盘自动机，其特征在于，所述的载具台的外侧边上设置有轨道线。
3.根据权利要求2所述的分PIN装夹摆盘自动机，其特征在于，所述的伺服机械手通过轨道线在载具台上前后移动。
4.根据权利要求1所述的分PIN装夹摆盘自动机，其特征在于，所述的吸嘴的数量为等于大于十个。
5.根据权利要求1所述的分PIN装夹摆盘自动机，其特征在于，所述的载具台上设置有分PIN装夹定位座。
6.根据权利要求4所述的分PIN装夹摆盘自动机，其特征在于，所述的载具台上还放置有多个吸塑盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
