[发明专利]墨水材料的膜厚测量方法有效

专利信息
申请号: 201810373770.9 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN110081849B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 柳开郎 申请(专利权)人: 广东聚华印刷显示技术有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08;H01L51/56
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 余永文
地址: 510000 广东省广州市广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 墨水 材料 测量方法
【说明书】:

发明涉及一种墨水材料的膜厚测量方法,包括以下步骤:在玻璃基板的像素坑中逐层填充各个种类的墨水材料,制成测量基板;其中,填充后一层的墨水材料时在前一层材料的像素坑的基础上留存至少一个像素坑不填充后一层的墨水材料;在每一层填充有墨水材料的像素坑中,分别选择至少一个该层墨水材料裸露的像素坑作为该层墨水材料的测量点;对测量基板上的各个测量点进行测量,检测各个测量点测量的厚度参数,根据厚度参数计算各个种类墨水材料的膜层厚度。上述方法,能够实现在一个测量基板上测量多种墨水材料的膜层厚度,解决现有技术中测量多种墨水材料的膜厚时需要分别制备多个测量基板导致的测量效率低下的问题,提升了墨水材料膜度测量的效率。

技术领域

本发明涉及器件制备技术领域,特别是涉及一种墨水材料的膜厚测量方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)器件已被广泛应用于显示设备中。在OLED器件的制作工艺中,可以采用喷墨打印或者蒸镀工艺制备OLED器件中的某些功能材料,例如空穴注入层(Hole Injection Layer,HIL),空穴传输层(HoleTransport Layer,HTL)和发光层(Emissive Layer,EML)。即在已知的像素坑内,用喷墨打印或蒸镀的方式将功能层材料墨水填充到玻璃基板上的像素坑内。

在像素坑内填充墨水材料的膜厚的准确度以及膜厚均匀性是工艺的重要考察点。以喷墨打印工艺为例,在进行OLED器件制作前,需要先针对给定的器件结构去进行测试量测,例如不同墨水材料的膜厚测量以及在像素坑内墨水材料成膜的均匀性测试都要提前完成,以获取当前设备上喷墨打印工艺参数的进行状况,为OLED器件制作提供喷墨打印工艺参数的依据,便于设置喷墨打印工艺的制程条件。即打印前对喷墨打印设备的打印效果进行测试,如果打印结果满足所需打印的各层材料的厚度,则以当前参数进行打印,如果不满足厚度要求,则继续调整喷墨打印设备的参数直至满足需求。

目前在对墨水材料的膜厚进行测量时,在待测基板的制作方面存在这样的问题:不同的墨水材料量测需要准备不同的玻璃基板,而一个器件的制备在喷墨打印或蒸镀过程中往往需要用到多种墨水材料,对多种墨水材料的膜厚进行测量,如果针对每一种墨水材料分别制备测量基板进行测量,需要耗费较多的时间,导致器件制备前对墨水材料的膜厚测量的效率低下,继而影响OLED器件的制作效率。

发明内容

基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够准确高效地测量墨水材料膜层厚度的墨水材料的膜厚测量方法。

一种墨水材料的膜厚测量方法,包括以下步骤:

在玻璃基板的像素坑中逐层填充各个种类的墨水材料,制成测量基板;其中,填充后一层的墨水材料时在前一层材料的像素坑的基础上留存至少一个像素坑不填充后一层的墨水材料;

在每一层填充有墨水材料的像素坑中,分别选择至少一个该层墨水材料裸露的像素坑作为该层墨水材料的测量点;

对所述测量基板上的各个测量点进行测量,检测各个测量点测量的厚度参数,根据所述厚度参数计算各个种类墨水材料的膜层厚度。

上述墨水材料的膜厚测量方法,通过在一个基底上填充多层待测量的各种墨水材料,在填充每层墨水材料时在上一层材料的基础上留存像素坑不填充该墨水材料,制备测量基板,以使得每一层墨水材料的至少一个像素坑裸露出来选作测量点,根据测量点测量的厚度参数计算获取各层墨水材料的膜层厚度,实现在一个测量基板上测量多种墨水材料的膜层厚度,解决现有技术中在需要测量多种墨水材料的膜厚时需要分别制备多个测量基板进行测量导致的操作繁琐,测量效率低下的问题,提升了墨水材料膜层厚度测量的效率,节省了物料成本,从而提升了器件的制备效率。

在一个实施例中,在玻璃基板的像素坑中逐层填充各个种类的墨水材料,制成测量基板的步骤之前,还包括:根据待制备器件的结构信息,确定待测量的墨水材料的种类和各个种类墨水材料之间的层次关系;

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