[发明专利]附载体铜箔

说明书

本发明涉及附载体铜箔。本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。

本申请是申请号为201380046519.7，申请日为2013年9月11日，发明名称为“附载体铜箔”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种附载体铜箔。更详细而言，本发明涉及一种用作印刷配线板的材料的附载体铜箔。

背景技术

印刷配线板通常经过下述步骤而制造：在使绝缘基板与铜箔接着而制成覆铜积层板之后，通过蚀刻而在铜箔面形成导体图案。随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求的增大而推展搭载零件的高密度构装化或信号的高频化，从而对印刷配线板要求有导体图案的微细化(窄间距化)或高频应对等。

与窄间距化相对应，近来要求厚度在9μm以下、甚至是厚度在5μm以下的铜箔，然而，这种极薄的铜箔其机械强度低，在印刷配线板的制造时易破裂或产生皱折，因此发展出将具有厚度的金属箔用作为载体并隔着剥离层将极薄铜层电沉积于其上而成的附载体铜箔。在将极薄铜层的表面贴合于绝缘基板并进行热压接后，经由剥离层将载体剥离去除。在所露出的极薄铜层上通过抗蚀剂而形成电路图案后，利用硫酸-过氧化氢系蚀刻液来蚀刻去除极薄铜层，通过此手法(MSAP：Modified-Semi-Additive-Process)来形成微细电路。

此处，对于成为与树脂的接着面的附载体铜箔的极薄铜层的表面主要要求极薄铜层与树脂基材的剥离强度充足，且此剥离强度在高温加热、湿式处理、焊接、化学药剂处理等之后亦保持为充足。提高极薄铜层与树脂基材间的剥离强度的方法，一般而言是以下述方法为代表：使大量的粗化粒子附着于表面的轮廓(凹凸、粗糙)增大后的极薄铜层上。

然而，即便是在印刷配线板中，若在具有形成特别微细的电路图案的需要的半导体封装基板使用这种轮廓(凹凸、粗糙)大的极薄铜层，则在电路蚀刻时会残留不需要的铜粒子，会产生电路图案间的绝缘不良等问题。

因此，在WO2004/005588号(专利文献1)中尝试了使用未在极薄铜层的表面施加粗化处理的附载体铜箔作为以半导体封装基板为首的用于微细电路的附载体铜箔。由于其低轮廓(凹凸、粗糙度、粗糙)的影响，这种未施加粗化处理的极薄铜层与树脂的密合性(剥离强度)与一般的印刷配线板用铜箔相比有降低的倾向。因此，必须进一步改善附载体铜箔。

因此，在日本特开2007-007937号公报(专利文献2)及日本特开2010-006071号公报(专利文献3)中记载有在附载体极薄铜箔的与聚酰亚胺系树脂基板接触(接着)的面设置Ni层或/及Ni合金层、设置铬酸盐层、设置Cr层或/及Cr合金层、设置Ni层及铬酸盐层、设置Ni层及Cr层。通过设置该等表面处理层，聚酰亚胺系树脂基板与附载体极薄铜箔的密合强度可不经粗化处理或是降低粗化处理的程度(微细化)即可得到所需的接着强度。此外，亦记载有利用硅烷偶合剂来进行表面处理或施加防锈处理。

[专利文献1]WO2004/005588号

[专利文献2]日本特开2007-007937号公报

[专利文献3]日本特开2010-006071号公报

发明内容

在附载体铜箔的开发中，至今为止确保极薄铜层与树脂基材的剥离强度被视为重点。因此，仍未对窄间距化进行充分探讨，其仍有改善的空间。故，本发明的目的在于提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。具体而言，本发明的目的在于提供一种附载体铜箔，其可形成比至今为止被认为是利用MSAP而可形成的极限的L/S＝20μm/20μm更加微细的配线。