[发明专利]附载体铜箔

权利要求书

1.一种附载体铜箔，其具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的表面积比为1.05～1.5，极薄铜层表面的每66524μm²面积的利用雷射显微镜测定的体积为300000μm³以上；其中，所谓表面积比，是利用雷射显微镜测定面积及实际面积时的实际面积/面积的值；面积是指测定基准面积，实际面积是指测定基准面积中的表面积。

2.一种附载体铜箔，其具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的表面积比为1.05～1.5，极薄铜层表面其利用非接触式粗糙度计并根据ISO25178draft所测得的偏斜度Ssk为-0.058～0.3；其中，所谓表面积比，是利用雷射显微镜测定面积及实际面积时的实际面积/面积的值；面积是指测定基准面积，实际面积是指测定基准面积中的表面积。

3.一种附载体铜箔，其具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的表面积比为1.05～1.5，极薄铜层表面其利用非接触式粗糙度计并根据ISO25178draft所测得的峰度Sku为2.8～3.3；其中，所谓表面积比，是利用雷射显微镜测定面积及实际面积时的实际面积/面积的值；面积是指测定基准面积，实际面积是指测定基准面积中的表面积。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的附载体铜箔，其中，极薄铜层表面的表面积比为1.1～1.3。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的附载体铜箔，其中，极薄铜层表面的每66524μm²面积的利用雷射显微镜测定的体积为350000μm³以上。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的附载体铜箔，其中，极薄铜层表面其Ssk为-0.058～0.3。

7.根据权利要求4所述的附载体铜箔，其中，极薄铜层表面其Ssk为-0.058～0.3。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的附载体铜箔，其中，极薄铜层表面其Sku为2.8～3.3。

9.根据权利要求4所述的附载体铜箔，其中，极薄铜层表面其Sku为2.8～3.3。

10.根据权利要求5所述的附载体铜箔，其中，极薄铜层表面其Sku为2.8～3.3。

11.根据权利要求6所述的附载体铜箔，其中，极薄铜层表面其Sku为2.8～3.3。

12.根据权利要求7所述的附载体铜箔，其中，极薄铜层表面其Sku为2.8～3.3。

13.一种覆铜积层板，其是使用权利要求1至12中任一项所述的附载体铜箔而制造。

14.一种印刷配线板，其是使用根据权利要求1至12中任一项所述的附载体铜箔而制造。

15.一种印刷电路板，其是使用根据权利要求1至12中任一项所述的附载体铜箔而制造。

16.一种印刷配线板的制造方法，包含下述步骤：

准备根据权利要求1至12中任一项所述的附载体铜箔与绝缘基板的步骤；

将上述附载体铜箔与绝缘基板积层的步骤；以及

在将上述附载体铜箔与绝缘基板积层后，经将上述附载体铜箔的载体剥离的步骤而形成覆铜积层板，

其后，通过半加成法、减成法、部分加成法或改进半加成法中的任一方法形成电路的步骤。